本报讯（成都日报记者 张魁勇 缪琴）1月9日，英特尔成都芯片封装测试厂第10亿颗芯片下线。与此同时，英特尔宣布将中国西部地区分拨中心落户成都高新区，进一步优化供应链，这将使成都及周边地区乃至中国其他地区的客户，能够享受到当天或隔天递送服务，第一时间体验英特尔最新产品。

　　省委常委、市委书记黄新初，市委副书记、市长葛红林会见了英特尔全球副总裁兼封装测试总经理罗宾·马丁一行，并共同出席西部分拨中心签约仪式。

　　黄新初在会见时代表市委、市政府对英特尔成都工厂第10亿颗芯片下线表示祝贺，对西部分拨中心落户成都表示欢迎。他说，马丁先生是成都的老朋友，近年来一直致力于推动英特尔在蓉发展，9年内多次追加投资，投资总额已达6亿美元。英特尔在产业、技术、管理等方面都体现出了国际先进性，落户成都后，不仅推动了成都电子信息产业加快发展，还提升了成都的知名度，带来了巨大的辐射效应，吸引了众多国际高科技企业前来投资。当前，成都正在奋力推进领先发展、科学发展、又好又快发展，打造西部经济核心增长极。为此，我们将大力实施“产业倍增”、“全域开放”等一系列兴市战略，以更加主动的姿态推进对外开放，引进和发展更多国际性的教育、医疗、商务、餐饮等机构，为外商在蓉生产生活提供优质服务，加快“充分国际化”进程。相信随着西部分拨中心落户，英特尔在成都的发展将会更上一层楼。

　　葛红林在签约仪式上致辞。他说，自2003年落户以来，英特尔公司不断扩大成都工厂生产规模，成都已发展成为英特尔全球最重要的封装测试基地。西部分拨中心项目的签约，标志着双方对未来发展前景充满信心，合作在过去基础上又上了一个新的台阶，同时对于英特尔进一步完善在中国的产业链布局，提升对中国市场及客户需求的服务质量和响应速度，都具有重要意义。我们将一如既往地提供优质服务，通过双方共同努力，推动英特尔在蓉发展获得更大成功。

　　罗宾·马丁表示，成都工厂投产以来，用不到6年的时间就封装测试出10亿颗芯片，在英特尔封装测试工厂中是史无前例的。这种奇迹的出现，源自于成都优质的服务和双方密切的合作。紧转02版