原标题：欧盟17国斥资万亿加码半导体，直指美国技术垄断！对中国芯有何影响？

　　来源：东方网·纵相新闻

　　记者 卞英豪

　　145000000000欧元。

　　这是未来17个欧盟国家要在半导体领域的联合投资规模。据外媒报道，由17个欧盟国家共同签署的《欧洲处理器和半导体科技计划联合声明》将生效，欧盟发力半导体产业的想法已跃然纸上。

　　如此规模的投资对半导体行业有何价值？对于正被美国四处封锁的中国芯片行业，这一消息又有何意义？

　　加码半导体投资 欧盟国家直指美国技术垄断

　　今年12月，欧盟委员会召开了欧盟17个国家电信部长（大臣）的视频会议。此后，17国发表了联合声明。

　　根据这份声明，17国将在未来2至3年内投入1450亿欧元（约合人民币1.2万亿元）的资金，以推动欧盟各国联合研究及投资先进处理器及其他半导体技术。

　　声明表示，目前，欧洲大量依赖海外制造的芯片，这些芯片技术广泛运用于汽车、医疗设备、移动电话和网络以及环境监测等环节。然而，近年来，国际关系充满了不确定性。希望通过联合的形式，推动半导体行业发展。

　　欧盟数字首席执行官蒂埃里·布雷顿在声明中表示，随着先进的处理器芯片对欧洲的产业战略和数字主权发挥越来越重要的作用，采取多国合作方式有助于利用现有优势，抓住新的机遇。

　　而17国口中的“海外芯片”所指的正是美国技术。数据显示，目前美国芯片企业几乎占据全球市场的半壁江山，而欧洲技术的占比仅为10%。

　　值得一提的是，在这份声明中，17国不仅提到了当下正流行的5G技术的开发，同时还提出了6G技术，以及当前行业最难攻克的2nm工艺制造。目前，全球最先进的技术为5nm工艺。

　　据悉，签署这份声明的17个国家包括德国、法国、西班牙、比利时、克罗地亚、爱沙尼亚、芬兰、希腊、意大利、马耳他、荷兰、葡萄牙、斯洛文尼亚、罗马尼亚、奥地利、斯洛伐克、塞浦路斯。

　　虽然17个国家的数量仅是欧盟成员国总数的60%，但是德国、法国、荷兰、意大利等国的产业总量几乎占据了欧洲半导体行业市场份额的90%。

　　欧盟的芯片什么水平？

　　豪掷万亿，誓言攻关6G和2nm，那么，目前的欧盟芯片是一个怎样的水平？

　　在声明中，17国表示，目前欧盟的半导体技术与自身经济地位不匹配，欧盟国家占全球GDP的16%，但在价值4400亿欧元的半导体市场上，欧盟国家的份额只有10%。

　　事实上，放眼全球，欧盟也并非传统的芯片大国。半导体行业调研机构集邦咨询（TrendForce）的数据显示，目前，欧洲最大的半导体企业当属意法半导体，其年营收入近年来稳定位居世界前10。而另一家欧洲企业英飞凌在今年跌出了前十，而取代他的正是中国企业华为海思。

　　然而，在这份榜单的前10名中一度有多达6家美国企业，但欧洲企业却屈指可数。可以说，在半导体行业的竞争中，欧洲的起跑线并不超前。

　　另一方面，随着美国对中国企业的无端打压，欧洲企业也不幸“殃及池鱼”。

　　当地时间12月23日，英国金融时报报道称，多位欧洲半导体企业高管明确表示，美国政府利用其制裁机制，将欧洲企业排挤出中国市场，同时却为美国的企业和公司提供豁免，这直接导致欧洲半导体企业成为“美国优先”政策的受害者。

　　目前，包括英特尔在内的美国企业均已被美国政府授权恢复对华为进行供货。然而，在这份豁免名单中并没有欧洲企业的名字。由于不少欧洲半导体企业在生产设计环节或多或少都使用了美国技术，因此，他们不得不根据美国制裁向华为在内的中国企业“断供”。

　　很显然，欧洲半导体企业也成了美国间接的打压对象。

　　以芯片行业的晶圆厂为例，此前5年，欧洲的纯晶圆厂销售额在全球市场的占比约为10%。然而，近年来随着美国对华为等中国企业的制裁，导致这些企业无法向中国市场供货，今年，整个欧洲的晶圆厂销售相比此前大跌了40%。

　　12月，欧洲最大的半导体企业意法半导体宣布，此前提出的120亿美元年度销售目标将推迟一年生效。在美国禁令下，该公司预计2020年第四季度来自华为等中国客户的订单为0。

　　对中国有什么影响？

　　此前，欧盟方面曾多次表示，不会放弃中国巨大的半导体市场。然而，受到美国制裁的影响，左右为难的欧洲，似乎也逐渐意识到“自主研发”的重要性。

　　对中国而言，这或许也有一定的借鉴意义。

　　近年来，中国一直都是全球最大的芯片进口国。数据显示，2018年和2019年，我国进口集成电路总价值超过3000亿美元。

　　但在进口的同时，与欧洲相似的是，中国的芯片自给自足的能力同样不足。数据表明，2019年，我国芯片自给率仅为30%左右。根据有关部门的发展规划，2025年，中国预计将芯片自给率提升到70%，这差不多是当下美国等芯片大国的平均水平。

　　那么，中国芯片究竟在哪个环节被美国“卡”了脖子？

　　作为一个庞大且复杂的行业，芯片行业拥有一条超长的产业链。其整体可分为设计、制造、封装、测试四大环节。除了在设计领域，华为海思拥有一定的突破能力，其他三个环节，尤其是在制造环节，国内厂商的能力仍有极大的提升空间。

　　今年10月，华为心声社区发布了一则华为创始人任正非的发言稿件。其中，任正非提到，华为今天遇到的困难，不是因为依托全球化平台在战略方向上压上重兵突破，而是设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，华为不可能又做产品，又去制造芯片。

　　正如包括任正非在内的从业者所强调的，中国企业，尤其是中国芯片企业并不能把未来寄希望于美国来放松制裁，也不可能把希望寄托在欧洲国家身上。“自强”或许是最有效也是唯一能够起到真正效果的做法。

责任编辑：张申