十大微电子项目昨日开工_新闻中心

十大微电子项目昨日开工

http://www.sina.com.cn 2006年06月21日02:40 重庆晚报

本报讯占地240平方公里的重庆西永微电子工业园昨日传出捷报：包括北大方正、惠普全球软件服务中心在内的10大微电子项目开工。到2010年，微电子工业园投资将达到80亿元，产业投入80亿美元，实现年工业销售值800亿元。市长王鸿举、常务副市长黄奇帆出席了开工典礼。　　十大项目分别为：北大方正集团FPC项目；惠普全球软件服务中心（中国）重庆分中心；华洋集团智能化电气设备产业基地；重庆西永微电子工业园软件产业园；标准厂房；软件研发楼；SOHO楼；综合服务楼；市水务集团微电园5万M3·日给水工程；市凯源公司微电子80万M3·日西气门站；市电力公司微电园220KV变电站。　　北大方正负责人魏新表示，该公司计划首期投资16亿元的方正工业园，主要从事柔性印制电路板（FPC）、柔性铜箔基板（FCCL）材料、球型栅格阵列（BGA）芯片封装及基板材料等规模化生产制造。项目投资7.2亿元，年产能力70万平方米，年产值10.7亿元，计划明年上半年正式运行。　　惠普方面也表示，今年底将完成4万平方米的软件研发楼建设。今后将形成年产20亿元的产业规模，从业人员达到8000人。　　记者王渝凤网络编辑：李平