中新网7月30日电 据台湾《联合晚报》报道，台湾地区的半导体产业傲视全球，台湾清华大学、成功大学在半导体研究也有突破性发现。清大物理系教授果尚志、校长陈力俊等人率领的研究团队，成功研发出全球最小的半导体激光，运算速度比传统半导体激光快近1000倍，研究论文已刊登在最新一期顶尖期刊《科学》 (Science)。

　　成大也研发新材料 获岛内外专利

　　台湾成功大学材料科学及工程学系特聘教授林光隆，成功研发以“锡－锌－银－铝－镓”为主要成分的新材料，经半导体大厂日月光测试，优于目前产业使用的“锡－银－铜”合金锡球，堪称是全世界半导体界最先进、优良的材料，已获得台湾地区及美、日等国家和地区专利，且价格低廉，机械性质稳定，未来应用潜力无限。

　　美国德州大学奥斯汀分校物理系教授施至刚和果尚志、陈力俊率领的团队，成功研发电浆子纳米激光，尺寸只有30纳米左右。这个研究成果，可望促成未来在单一硅芯片上，整合电浆子及纳米电子组件的发展平台，在迈向更小、更快光运算与光通讯技术的过程中，立下重要里程碑。

　　成大教授林光隆研发的“锡－锌－银－铝－镓”合金，把银的比率从3%大幅减少为0.5%，比目前的“锡－银－铜”合金，价格便宜15%左右，被认为具有取代目前封装材料的潜力。

　　林光隆表示，目前业界使用的“锡－银－铜”合金锡球，含有锡、银等贵金属，虽然质量稳定但价格较高。他研发的新材料，利用锌取代部分的锡，且考虑环保与健康不再使用铅，但合金锡球的耐用度丝毫不逊以往，测试过程经历1万次坠落，依旧能保持金属的稳定度。