原标题：华为发布全球第一款5G基站核心芯片

　　今天，华为在北京研究所召开了华为5G发布会，发布了全球第一款5G基站核心芯片——天罡。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。他还透露，截止目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。

　　另据人民日报客户端

　　华为发布全球首款5G基站核心芯片

　　华为今天在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，致力打造极简5G，助推全球5G大规模快速部署。目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

　　据了解，华为可提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络，并将最好的5G无线技术和微波技术带给客户。华为常务董事、运营商BG总裁丁耘表示：“华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破5G规模商用的关键技术，以全面领先的5G端到端能力，实现5G的极简网络和极简运维，推动5G大规模商业应用和生态成熟。”

　　此次华为发布的全球首款5G 基站核心芯片——华为天罡，在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下， 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；极宽频谱，支持200M运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

　　同时，该芯片实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站，节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

　　2018年，华为率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。

　　2019年1月9日，华为“5G刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。华为5G产品线总裁杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”

　　本次会上，华为介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，其性能业界最高，可实现以太网零丢包，端到端时延降至10微秒以下；最大功耗只有8W，一颗这样的AI芯片能力，超过当前主流的25台双路CPU服务器的计算能力。

　　面向未来，华为提出“自动驾驶网络”的目标，积极引入全栈全场景AI技术，帮助运营商在能源效率、网络性能、运营运维效率和用户体验等方面实现价值的全面倍增。

　　本次会上，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。余承东还表示，今年2月，华为将在巴塞罗那举行的世界移动大会上发布折叠屏5G手机。

责任编辑：赵明