晶振赛道将会是物联网最好的赛道
写的比较长，为方便大家阅读，列个目录，可以选择感兴趣的章节看。
章一：晶振的定义&原理(偏技术一些，可以只看黑字部分)
章二：晶振跟物联网的关系
章三：竞争格局
3.1晶振的周期性和成长性讨论
章四：标的对比
4.1$泰晶科技(SH603738)$、$惠伦晶体(SZ300460)$、$晶赛科技(BJ871981)$(这篇文章是2月写的，当时HL还没暴雷，单纯从逻辑上把惠伦给淘汰掉了)
4.2 晶振的行业增速怎么看
什么是晶振？晶振的原理
引子：
CPU主频 = 外频(基频)* 倍频
相信80后的朋友们对这个公式会非常熟悉。通常来说，CPU主频越高也就代表着运算速度越快。
外频，顾名思义也即CPU外部频率，也叫基频。是指系统的基础总线频率。而倍频系数则是不同CPU为了满足不用应用的计算需求，对基频进行加倍的系数。这里的加倍可以是向上也可以向下，具体是通过锁相环/分频器(一种数字电路)实现。例如40Mhz的基频，通过2倍的锁相环，可以输出80Mhz的高频率，也可以通过1个分频器，输出20Mhz的低频率，2个分频器，则可以输出10MHz的更低频率。大家可以不必纠结锁相环/分频器的具体实现逻辑，只需要有个大概的概念即可。
数字电路/模拟电路中的通信频率就是晶振提供的。 通俗来讲，数字信号在电路板中的传输靠晶振提供，无线信号的接收和发送频率也需要晶振(大家可以回家看看家里路由器的频率)。比PC为例，CPU、内存、GPU、主板(对，就是北桥)需要统一的通信基频，需要晶振。而声卡、网卡(WiFi、蜂窝)、键盘、鼠标等等IO(南桥，被淘汰很久的概念)，各自有各自的频率，因此各需要一颗晶振(有一些频率相同的模块，可以共用一颗)
原理简介：
晶振能够提供固定频率则是由于石英材料自身的压电效应决定的。感兴趣的朋友可以阅读《晶振原理解析 》，而频率的大小(频点)则由石英晶体的厚度、形状、尺寸、切割类型、工艺 决定。如果大家小时候在书桌上弹过尺子，会不难知道越薄的尺子，弹起来振动频率越高，石英晶体也是同样的道理。一般而言，越薄的晶片对应的频点越高，但是当频率特别高或者特别低的时候，就需要用不同的形状设计和工艺来解决了。
关于原理感兴趣的可以阅读京瓷晶振写的《晶振片的原理及厚度增加频率变化 》，但是如果只考虑投资的话，其实并不需要了解太深。
频点是晶振最最基本的参数，而根据频点的不同，晶振可以分为低频，中高频、超高频。一般意义上，习惯将10-50MHz 称作中高频，50MHz 以上称为超高频。而Khz 定义为低频。这里有个很典型的常识陷阱，习惯上大家会以为频率越高越难做，超高频的壁垒高于中高频，而中高频的MHz的壁垒又高于KHz。事实上可能恰恰相反。MHz 的设计主要是片状，KHz 的设计主要是音叉，两者的结构完全不同，功能不同，工艺不同，因此竞争格局也完全不同，因此通常，行业会将晶振分为KHz和MHz来以示区分。 为了方便理解，建议大家把MHz 当作一类产品，把KHz 当作完全不同的产品，以免混淆。
因为KHz 比较特殊，后面单独讲。单独来看MHz 系列，确实是频率越高越难做，正如上文所说，频点越高，晶片越薄，比如50MHz 以上的超高频，因为太薄，导致传统研磨抛光工艺容易把晶片磨碎，可以想象随着频率提高，研磨工艺的良率会随之降低，直到某个临界点，传统研磨工艺将不再具有商业意义，从而需要新工艺。后面会详细展开。
章2：晶振和通信模组的关系
上面解释了晶振是为了提供频率的元器件，能想到的具有频率的模块包括但不限于总线、CPU、内存、显存、蜂窝、WiFi、蓝牙等(有些模块可能共用一颗)。如WiFi、蓝牙模块，晶振一旦发生问题，可能会导致无线设备无法联网或者掉线。
电子设备算力和传输速率的提升会带来低频到高频的升级需求，而设备联网的需求会带来新的晶振用量。
物联网的下游极其分散，解决方案五花八门，然而无论平台方案是SoC、MCU还是DSP、MEMS，无论下游是智慧工业，智能家居，智能穿戴还是车联网，联网方式无论是Wi-Fi、蓝牙还是NB、ZigBee、Lora、4G、5G，对于晶振的增量需求都是刚性的。因此从物联网产业链的角度来看，晶振有着比通信模组和芯片更好的卡位优势。
严格意义上来讲，所有的被动元器件都符合这个卡位和逻辑，但是为什么晶振会比阻容感更好?
我认为原因有两点：首先. 国产化能力方面，晶振国产化的进程比阻容感更快。 以MLCC为例，高端市场如汽车、手机，目前主要还是日系为主，国内产品目前仍欠火候，不具备国产替代的基础，这是背景。其次，阻容感的功能是为了配合主动元器件，与系统复杂度呈正相关的，以手机为例，功能机、3G、4G、5G，手机功能越来越强大，系统越来越复杂，所需MLCC用量就越来越多。比如iphone7的MLCC用量只有600颗，而iphone12的用量高达1200颗以上，AirPods的系统复杂度要远远低于手机，MLCC用量仅仅200-300颗，智能插座开关MLCC用量只需要几十颗。可以看出阻容感的用量是与系统复杂度成正比，行业的产品结构性更重要。
而晶振则不同，因为晶振的功能是提供频率(MHz)，而非为了配合主动元器件，因此严格意义上，晶振与系统复杂度相关性并不大。从实际用量来看，智能手机中的晶振用量大概2-4颗、AirPods用4颗、智能电表2-3颗，智能开关2颗。可以看出，晶振跟物联网设备节点数关系更大，并不存在阻容感那么明显的结构性差异。
从柱状图可以看出，对于阻容感这种元器件来看，手机绝对是定海神针般的存在，物联网的需求对阻容感的用量拉动是微乎其微的，500个智能开关的MLCC 用量才相当于1部手机。而晶振，则恰恰相反，手机显得略有些“微不足道”，物联网终端才是核心驱动力 。1个智能开关的用量就相当于1部手机。
从图中不难看出，物联网对于阻容感的拉动和对于晶振的拉动，是有巨大区别的，很难想象每年14亿部的手机未来还会怎么样的增长，而物联网，正处于快速发展阶段。
总结：物联网对晶振的拉动效应远远大于对阻容感的拉动效应。晶振用量与设备/模块数量相关，而未来物联网节点数量会远远大于手机数量。
供给格局
讲完了晶振的大逻辑，接下来开始稍微细致的分析一下行业，开启正式分析之前，上文提到两个系列，非常有必要重点讲一下：KHz、MHz。
上面讲过了Mhz是提供频率的，一般来讲，频率都是越来越高的，传输速度和计算速度会更快，不同的器件对应的频率不同，所以频点很多。然而KHz是用来计时的，一般来说只有一个频点32.768KHz，为什么是32.768KHz?主要是因为该频率经过15次分频后，刚好等于1Hz(1秒钟)。大家可以用计算器算一下32768除以2的15次方，刚好等于1。
直观上来讲，大家自然而然会认为KHz的频率更低，因此壁垒更低，但是事实上恰恰相反。先回避具体工艺，看几组比较直观的数据。
竞争格局：KHz：目前全球能做的仅有爱普生精工(几年前全球占比高达70%)、NDK、KDS、京瓷(占比不高)，还有国内厂商泰晶。除了京瓷，其余4家也是全球仅有的可以实现量产光刻工艺的4家公司。
产品单价(由于不同的系列存在价差，这里选取最常见的KHz的3215尺寸，和MHz系列的3225尺寸)：爱普生的KHz平均单价大概1元左右，国内泰晶的平均单价在0.7-0.8元左右。而Mhz价格，因为玩家众多，这里给出一个行业价格，绝大多数在0.22-0.24左右(10-50M普通频段。超高频价格会高一些，但由于目前国内还没有批量出货，暂不讨论)。
毛利率：国内泰晶为例，Khz的毛利率一直维持在40%以上，远高于MHz的20%左右，且常年保持远高于MHz的状态。
竞争格局、产品单价、毛利率已经很能说明KHz的壁垒是要高于MHz的，具体的原因在于Mhz的晶片外形主要以圆片和方片为主，通常只需要在正反面进行研磨。而KHz的外型则类似音叉，且是立体结构，6面均需要雕刻电路。如下图
上面的音叉是KHz，下面的片式是MHz，很清晰能看出来音叉的几个面均雕刻有电路，而MHz则相对构造要简单的多，当然上面的两款产品主要是大尺寸晶振，对于小尺寸SMD贴片晶振来说，需要借助显微镜才能观察到内部结构，但是结构是一致的。因此对于小尺寸，光刻工艺的必要性则不难想象了。
小结：虽然同是晶振，但是两个系列无论是功能场景、竞争格局，还是工艺壁垒是完全不同的，因此，通常而言，我会将两者分开来进行讨论研究。
成长性 Vs 周期性
首先看产品结构，整个晶振市场产品结构，KHz占比接近40%，MHz占比约1半出头，其余是高精度产品系列，占比约10%。粗看这个图似乎并没有什么反常，但是这个图蕴含的信息量却非常值得细究。上文说了，KHz几乎只有1个频点，但是MHz确实有数十个频点，上面的饼状图可能不够明显，我用饼图的产品占比，结合目前我能搜集到的有限料号，做成了下面的饼图，面积对应着占比，可以明显看出KHz是多么特殊的存在。
我们再看下这个大概统计，可以看出，电子终端晶振用量的中位数似乎是3颗左右，而KHz的占比刚好是1/3左右，KHz的功能又是计时，对于电子设备计时似乎是一个非常常见的功能，我能想到的场景：例如各种设备中的钟表、闹钟、呼吸灯;家电中的预约、定时功能;智能门锁中的日志功能(需要记录具体几点钟有谁敲门，有谁经过等，日志功能未来有可能成为非常非常必要的功能)、电表中的时间功能(分时段计费)、pencil的唤醒功能等等。如果我们相信时间是智能设备中一个重要的参数，那么KHz这颗料对于智能设备就是标配的。 它的增长势必会随着物联网终端数量的增长而增长。
更大的惊喜是，KHz目前仍然是日本四家厂商把控的市场。首先物联网的市场增速非常快，且在相当长一段时间内保持高速增长。其次，日本厂商并没有扩产规划，后面会讲。最后，物联网设备的制造60%在中国，为国产化提供了非常良好的基础，而目前的国产化率还非常低。
PS：我虽然没有具体的国产化率的数据，但是可以从两个维度来印证自己的猜测。
首先，根据饼图数据显示，出货量数据KHz占比高达1/3以上，再叠加Khz的单价更高(大尺寸DIP封装的价格较低，假设平均单价也在0.25左右，随便拍的)，因此市场价值量来测算，Khz的市场空间至少在11亿美金以上。而目前泰晶是国内(包括台湾省)唯一一家可以做KHz的公司，21年全年的收入 * 纪要中KHz的占比，泰晶Khz的收入规模应该在5亿左右，国产化率仅仅6%。
其次，根据调研纪要，目前泰晶在其已有客户中的占比非常低，甚至连2供都很少，很多连3供都不算。
总结来看：1.行业在快速增长，2.产品结构复杂，小尺寸需要光刻技术，短时间内牌桌上不会出现新玩家，3.日本厂商（供给）产能又开不出来。不难想象，未来相当长一段时间，KHz会表现出强劲的成长性。
而MHz则更多的体现出周期性，这个其实并不需要过多的论证，行业壁垒略低，玩家众多。2017年行业扩张，然后2018-2019产品价格迅速下跌，整个行业出现大面积亏损，然后洗牌、行业出清。20年触底反弹，价格逐渐回归均值，恰逢遇到疫情，宅经济带来各类智能设备高速增长了一波，产品价格突破均值，国内玩家又开始新一轮扩产，从台晶技的月度数据能看出，21年9月份，MHz开始出现跌价，经过5个月的跌价，目前价格已经回到相对合理的位置。当然，如果国内玩家无视稼动率和毛利率，进一步扩产，则可能价格进一步下探。
总结：产品的刚性、行业的成长叠加供需格局，共同决定了产品的周期。如果分结构来看，Khz成长性更明显，而Mhz的周期性更明显。 当然也有特殊的，即车规级Mhz和超高频。
章四：标的对比
讲完行业，来看看国内的两家龙头公司：泰晶、惠伦。
接下来我会通过几个维度来对比两家公司：公司管理层、产品结构、客户结构、工艺等角度从而分析两家公司(写这篇文章的时候，惠伦还没有暴雷...)
我对比了两家公司董监高的背景履历。
两家公司高管履历在年报中均有，以上为简单对比，由于惠伦部分董监高并未披露学校信息，但是从整体依然可以看出，泰晶的管理层更为年轻，学历背景也更高，同时专业和履历也更贴合行业。相信泰晶的设备、材料自制也得益于高管团队中的机械、机电、材料专业背景。
值得一提的是，两家董秘都在前两年换届，惠伦董秘王军当时离任的时候相当热闹，网上新闻很多，有兴趣的朋友可以自行百度。相信能部分反应出，公司内部管理混乱等问题。新董秘潘总，原为公司证代，投关经验比较丰富，交流的时候比较敢说。而泰晶新董秘黄总，之前并无投关经验，交流的时候比较不敢说。
研发
由于18年以前的研发费用计入管理费用，不方便独立计算，为了拉长周期，这里采用了研发人员指标。
2017年之前，惠伦的研发团队数量是要明显领先于泰晶，但是2018年研发团队减员接近40%，这是极其反常的现象，但是我翻阅了2018年年报并未解释这个原因，也不知道是口径问题还是团队离职问题。这个有知道的朋友，可以提示一下。
由于21年年报还未公告，我就采用了半年报的研发费用来做对比，相信能比较直观的反应21年的变化。
我知道券商分析师很喜欢用研发费用率来证明公司的研发实力，但是我还是那句话，当营收规模太小的时候，研发费用率这个指标是不具有参考意义的，绝对值可能能更好的反应研发实力。
2021年两家公司的研发费用均出现大幅上涨，可以在2020年报中能大概看到两家公司的大致方向，惠伦披露的较为详细，总结来看就是，高精度系列(这也是惠伦的拳头产品，后面介绍产品结构的时候会详细说)、光刻工艺、高频系列、小型化系列。高频、小型化是行业发展趋势，是所有厂商需要发力的方向，但是频率高到一定程度，尺寸小到一定程度，传统研磨工艺是否还适用?
这里摘取北交所晶赛的招股书的原文
按照招股书的介绍来看，小型化、高频的前提是光刻工艺，而光刻的前提是需要有核心设备研发 能力。
我有幸参观过泰晶的光刻产线，一条产线大概包含40多道工序，虽然跟半导体产线的复杂度没法比，但是有点类似，哪个环节蒸镀、哪个环节加什么气体，哪个环节用什么腐蚀药水清洗等等，没有标准化的工艺，自研工艺需要自研（或自己设计）设备来支持，非常依赖积累。
泰晶是2011年开始研发光刻工艺，根据2016年年报的研发投入项目来看，至少在2016年还处于调优过程中，如果没记错的话，之前电话会中，董事长交流说，直到2017年公司的光刻才实现批量出货，实现盈亏平衡，历时7年时间。
惠伦的调研纪要中反馈19年开始做光刻技术，19年年报也是第一次提到光刻技术，46页中也提到了2019年4月挖了台晶技的李宗杰(76年生，台湾人，中兴大学化学博士)来主导公司的光刻研发。但是奇怪的一点是，我特意去问了产业的人和台晶技的人，他们并没有光刻工艺。这一点着实让我有点迷。有了解的人欢迎交流。
从泰晶走过的路来看，光刻工艺是一个系统化的工程，需要不断的打磨，并不是独立项目，短时间就能攻坚出来的。用一个产业朋友的话说，如果那么好搞，台晶技不是早就搞出来了?我倾向于认为，光刻工艺的研发，是需要积累的， 这个大家自行判断吧。
产品结构&客户结构
通过上面的分析，可以看出晶振的下游是极度分散的，所以理论上前五大客户占比应该会比较低。
从前五大客户占比情况来看，HL的集中度高，鉴于下游的分散，经销比例应该会比较高，从惠伦2019年之前的年报中确实可以看到，公司的经营模式以经销为主，还主要以外销为主。2021年报披露公司的经销：直销分别是43:57，直销比重从去年同期的27%提升到了55%。
因此惠伦的变化主要是从经销海外市场逐渐往国内直销市场转变，目前经销直销大概是1:1状态。
而泰晶每一年的报表中销售模式介绍中，都会写上“公司长期坚持自主营销为主的方针，主要采用直销模式”，招股书中显示公司的直销占比82%(当年惠伦的直销占比约为6.7%，不过HL直销占比提升还是蛮快的)。后面根据TJ交流纪要了解，TJ目前的直销比例依然保持在80%左右，缺点是可能海外市场比较弱(海外市场更依赖经销商)。
直销更稳定，经销价格更灵活，且价格弹性大，看大家的喜好了。
产品结构：
产品结构来看，惠伦的利润主要贡献是MHz + TCXO(一种高精度有源晶振，需要IC)，2020年底AKM(日本IC供应商)大火，导致TCXO价格暴涨，叠加HL主要当时主要以经销为主，受益相当充分，从毛利率弹性可见一斑。
但是TCXO的长逻辑有个问题，就是绝大多数芯片方案商，逐渐开始用热敏TSX(一种精度略低于TC的无源晶振)来替代TCXO。下图也可以看出，芯片平台厂商(不考虑海思)在5G时代，除了三星和Intel，其他厂商逐渐开始转向TSX(热敏)，毫米波时代，基本只有三星一家在用TCXO，由于这块市场相对不大，我确实研究不深。
而TJ的利润主要贡献是KHz，KHz上面已经简单介绍过了，这里先略过
毛利率：
先看一下两家公司的毛利率。
从表观可以看出，2019年，两家公司毛利率均大幅下滑。事实上，TJ的年报数据解释，2017年行业扩张，2018年，行业就出现材料成本上涨，产品价格下降，毛利率下降。但是表观显示，2018年HL的毛利率还在上涨，不过HL年报并没有给出解释，到底是产品结构的问题还是什么问题，不得而知。2019年，HL毛利率同大幅下滑14个点，同样未给出解释。但是相信主要是因为价格下滑导致。
泰晶产品结构
这里看一下泰晶的产品结构，简单介绍一下，TF产品是KHz的DIP大尺寸封装系列。
SMD系列主要是MHz和KHz的小尺寸贴片封装系列(报表中无法区分KHz和MHz的占比，但是从调研纪要中可以看出21年主要扩产的是KHz)。S系列则是MHz的DIP大尺寸封装系列。
从TJ的数据可以看出，2017年确实在扩产，2018年SMD系列产能充分释放，但是可以看出2019年稼动率快速下滑，同时伴随着价格的下滑。然而TF系列，则依然保持畅销状态， 换句话说，2017-2019年，MHz的毛利率和价格都处于下行周期，但是TF却在依然在扩产，并且保持满产满销。
因此可以看出，至少在2017-2019年这波周期，KHz的表现出明显的抗周期属性。 比较符合上文说的两个假设：1 日本厂商对扩产确实并无太强动力，从而导致供给相对固定。2. KHz的壁垒确实相对MHz要高，市场格局更集中，至少中国(除TJ外的)玩家并未出现在牌桌上，不然以KHz的毛利率水平，2017-2019年行业扩产最快的，价格下滑最多的应该是KHz。
PS：2021年，TJ的扩产方向主要围绕KHz，不过缩减了TF的产能(单价1毛多)，提升了SMD小尺寸的产能(单价7毛多)，相信毛利率会更高，因此随着21年KHz SMD快速扩产，产品结果变化明显，毛利率明显提升。
我并未在年报上找到HL的产品结构，从HL年报的产品介绍中可以看出，HL的主要产品有3个系列：MHz、TCXO(占比30-40%，HL的拳头产品)、TSX。因为TCXO(有源，需要IC)和TSX是高精度产品，单价相对较高，因此HL的平均单价要高于TJ。
由于缺少产品结构数据，HL平均单价的波动确实不太容易解释。比如2017-2019年，销量下滑，毛利率大幅下滑，但是单价持平。感觉有点像上游原材料涨价，但是没能向下传导。但是2018年平均单价不变，毛利率大涨确实又让我想不明白。总之，HL的报表数据让我确实有很多疑问。
2021年，HL并未明显扩产，因此产品结构并未发生明显变化，但是中报毛利率暴涨21个点，三季报继续上涨达到顶峰，高达52.3%。四季度毛利率大幅下滑10个pct，至41.2%，今年一季度继续下滑14个pct，至27.6%，回归到了20年以前的水平。基本上可以证明主要是21年涨价拉动。印证了AKM失火导致TCXO行业缺芯，惠伦价格暴涨，导致毛利率快速上升，随着芯片问题逐渐解决，价格回归到合理水平。因为TCXO是HL的主力产品，因此反映在毛利率上的变化极其明显。
而MHz反转在3季度，21年9月，普通尺寸3225的MHz价格出现松动，从台晶技的月度数据也可以看出，9月开始环比下滑(台晶技大部分为3225)。HL除了TCXO，其他的产品都是MHz为主，单4季度净利润直接转负，从26%到-17%(比年报预告的下限还低)，而TJ单4季度净利润环比上涨2个pct左右(因为4季度有非经计提，表观上环比略胜)。两者的反差，可以看出TJ并未受到MHz降价的影响。基本印证了公司所说的MHz在公司的利润贡献很小，同时也验证了公司的主力产品KHz并未行业降价的影响。
从而进一步印证了MHz偏周期性，而KHz偏成长性的推论。
行业增速怎么拍?
感谢朋友转给我的这张神图，这张图的灵感来自B站UP主《创客中芯》的系列视频，视频中的原图如下
这两张图能说明很多问题。
KHz系列中，大尺寸DIP市场相对稳定，TJ处于垄断地位，未来有可能进一步向SMD转换。SMD尺寸从大到小，分别是M8、M6、3215、2012、1610，其中M6、M8日本厂商逐渐在退出，3215以下的尺寸需要光刻工艺。竞争环境良好。
而MHz的发展趋势主要是高频化、小型化，目前的最主流尺寸是3225(因为k是音叉，M是方片，所以尺寸上，K更长，而M更方)，是目前竞争最红海的领域，玩家众多，也是周期性最强的领域（仅仅国内，就有几十个玩家）， 而当尺寸发展到1612的时候，光刻工艺同样会成为必须。而高频化的趋势中，由于超高频晶片的厚度太薄，导致研磨工艺受限，光刻工艺同样会成为必须。
总结来看，也就是说，KHz因为频点固定，发展方向是小尺寸，国内(包括台湾)玩家只有TJ。MHz的发展方向是高频化、小尺寸，当频率走到50M以上，尺寸走到1字头，光刻就成了刚需工艺，国内(包括台湾)也只有TJ一家。
所以，晶振行业的现金牛是KHz，而行业发展的方向（小型化、高频化）是光刻。
空间/增速怎么拍？
上面我们知道了所有的电子设备都需要用晶体，因此物联网只是晶体市场的一个真子集，了解过物联网的人都清楚，这个行业具有明显的长尾特征，因此导致行业增速的难以估算。子集的增速难以估算，因此晶体的增速就更难以估算。因此我的方法是，寻找大致的正确，而并非精确的错误。
先看增速怎么拍。举个例子，如下图，2020年全球节点数中，物联网节点数占比约1半，则可以得出结论，以晶振用量视角来看，因为物联网设备的平均用量要比普通电子设备的更多，所以物联网的晶振用量占比要高于50%。假设物联网的晶振用量占比60%，物联网增速25%，则单单靠物联网增速带来的晶振增速就有15%。
其次，还是要把KHz和M分开看，首先我们知道所有的电子设备都需要晶体，但是只有稍微智能点的设备才需要K，我们可以理解电动玩具里面的简易电路通信需要M，但是很难想象一个普通电子玩具里面会需要K这样的计时功能，因此抛掉石英表这种最最传统的应用，相对于M而言，K的应用场景与物联网智能设备的相关性更强。换句话说，由于物联网的强相关性，K的市场增速要高于整个晶振行业的增速(毕竟M的应用场景里面，还有相当一部分是不怎么增长的普通电子设备场景。)因此，假设我们的逻辑推演没有问题，根据上面的假设(晶振增速15-25% )， 则M的增速在15-25%的中下位，预计在15-20%之间。而K则在15-25%的偏上位，预计在20-25%之间。
通常来讲，我更愿意用移远、广和通这类纯物联网公司来大概测算物联网的景气度。
总结来看，如果我们确定物联网的长期成长性，则晶振将会是绕不开的一个赛道，如果我们选择了晶振行业，则泰晶是绕不开的一家公司。唯一让我意外的就是，上海疫情带来的需求不确定。好在已经看到拐点，曙光应该不远。
人在上海*浦东，钱在市场*成长。与君共勉之
作者：白龙白龙大白龙
雪球
(来源：温州视线)
