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超华科技:优化经营布局,创新驱动发展

超华科技:优化经营布局,创新驱动发展
2022年08月17日 09:40

  近日,超华科技(002288.SZ)发布公告称,因近年疫情和内外部环境等多种因素影响,旗下全资子公司广州泰华多层电路股份有限公司(以下简称“广州泰华”)生产规模下降,经济效益下滑,为保证上市公司持续发展、稳定经营,对其实施停产整顿。

  资料显示,广州泰华主营业务为双面及多层电路板的生产及销售;主要产品为汽车仪表板,家电电路板等。

  超华科技证券部人士对外表示,广州泰华自2011年收购以来,业绩一直处于亏损状态,其营收占比较低。从公司稳定运营以及人力、租金成本等方面综合考量,希望在公司经营结构上做一些适当的调整。

  同时,该证券部人士补充,广州泰华停产整顿不会对客户的交付产生影响,公司已做好梅州泰华产能规划,确保生产稳定和产品交付。

  据了解,公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售。公司近年坚持“纵 向一体化”产业链发展战略,并持续向上游原材料产业拓展,目前已具备提供包括铜箔、半固化片、单/双面覆铜板 、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为客户提供“一站式”产品服务,是行业内少有的具有全产业链产品布局的企业。

  随着5G、IDC、新能源汽车、汽车电子等下游行业高速增长,市场对于铜箔的需求进入加速期,对铜箔企业的产能及性能也提出了更高的要求。目前,国内高端铜箔主要依赖进口,高性能铜箔“进口替代”空间广阔。据统计,我国PCB铜箔主要以中低端产品为主,高端产品依赖进口;2020年,我国电子铜箔出口量为3.07万吨,主要为低端铜箔;进口量为11.07万吨,主要为高档高性能铜箔。

  近年来,超华科技坚持创新驱动发展战略,在4.5μm锂电铜箔、6μm锂电铜箔、RTF铜箔、VLP铜箔等领域取得重要突破,成为国内极少数同时具备高频高速铜箔、极薄高性能锂电铜箔生产能力的铜箔生产企业。2021年,公司研发投入13,203万元,同比大幅增长79.07%。

  此外,公司不断加大研发投入力度,在不断深化与上海交大、华南理工、哈理工等科研院校产学研合作的同时,也积极把握梅州市支持公司牵头组建“广东省高性能电解铜箔区域创新中心”等发展机遇,提升自主创新能力。

  未来,超华科技表示,公司将围绕数字经济、新一代信息技术等新经济,抢抓5G、新能源汽车、半导体、储能、消费电子、IDC等下游市场带来的市场机遇,调整产业结构,优化市场布局,创建全球高精度铜箔产业这一战略新兴产业中铜金属材料细分市场的“独角兽”。

  (来源:新视线)

责任编辑:曹蕊

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