9月21日，由中国侨联主办的第九届新侨创新创业成果交流活动在北京举行，中共书记处书记、中央统战部部长会见中国侨联第九届“侨界贡献奖”获奖者代表并进行表彰。
获奖者合影（右3：李阳博士）慧智微董事长李阳博士受邀出席中国侨联第九届新侨创新创业成果交流活动暨侨界贡献奖颁奖仪式广东分会场，并获颁荣誉证书。
李阳博士获颁侨届贡献奖本次活动全国共评选出128名获奖人员，其中一等奖52名，二等奖76名；其中广东侨界共8名人才获得该奖项，其中一等奖3名，二等奖5名。
侨界贡献奖背景
“侨界贡献奖”是由中国侨联于2003年设立，在中央组织部、人力资源和社会保障部、中国科学院、中国科协等单位的支持下，至今已成功举办九届。评选“侨界贡献奖”并进行表彰和宣传，对于激励侨界人才立足本职、建功立业、报效国家发挥了积极作用。据悉，“侨界贡献奖”坚持“少而精”的评选原则，主要侧重侨界高端人才，重点在科学研究、技术研发、科技成果转化或其他创新创业领域取得重要成果和做出突出贡献的侨界专家，具有广泛的影响力和权威性。
慧智微简介
慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片 设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为 核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPD Filter）等射频器件的设计能力，产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz以下的 5G 重耕频段、3GHz~6GHz 的5G 新频段等，可为客户提供无线通 信射频前端发射模组、接收模组等，其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等 国内外智能手机品牌机型，并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM 厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。自成立以来，公司专注于可重构射频前端架构，采用基于“绝缘硅（SOI）+砷化镓（GaAs）”两种材料体系的混合架构射频前端技术路线，并实现技术突破及规模商用，使射频前端器件可以通过软件配置实现不同频段、模式、制式和场景下的复用，取得性能、成本、尺寸多方面优化，帮助客户化繁为简、与时俱进。公司始终坚持以技术创新为核心竞争优势，通过内部培养和外部引进等方式打造了一支高素质的研发团队，技术范围覆盖芯片设计能力和集成化模组设计能力等方面，核心技术团队行业经验丰富，平均从业年限超过15年。公司注重人才培养，加强团队的内部培训和成长，打造浓厚的工程师文化，不断提升公司的竞争优势和可持续发展能力。放眼未来，公司将不断引领射频创新，为客户提供满意的射频解决方案，共同构建更加智能的未来世界。
发展历程
技术平台开发（2011-2014）2011年，慧智微正式成立，创立之初便致力于多频多模可重构的射频前端架构开发2013年，成功开发可量产可重构射频前端技术平台AgiPAM® 1.0市场进入及渗透（2015-2018）2015年，成功开发基于AgiPAM® 1.0推出4G LTE多模多频可重构射频前端产品，并成功实现规模量产2017年，第二代可重构架构AgiPAM® 2.0研发成功，4G LTE MMMB PAM顺利量产2018年，SOI产品联盟“SOI产业成就奖”成长与突破期（2019-2022+）2019年，公司自主研发的4G可重构射频前端芯片套片S5643-51产品荣获第十四届“中国芯”优秀市场表现产品奖2020年，规模量产支持5G新频段的L-PAMiF射频前端模组，并在头部客户规模出货2020年，第三代可重构架构AgiPAM® 3.0研发成功，推出5G重耕频段MMMB PAM产品2020年，公司自主研发的全集成5G新频段射频前端收发模组（L-PAMiF）/S55255产品荣获第十五届“中国芯”年度重大创新突破产品2021年，公司自主研发的高集成度5G n77/78射频前端收发模组/S55217产品荣获第十六届“中国芯”优秀技术创新产品2021年，公司荣获中国通信学会科学技术一等奖
(来源：新视线)
