4月6日，由中泰弘利（深圳）新能源半导体有限公司（以下简称“中泰弘利”）组织开展的“半导体全产业链国际发展机遇”洽谈会在江苏无锡举行，无锡产业发展集团有限公司（以下简称“无锡产业集团”）、恩智浦半导体公司（以下简称“NXP BMS”）、合肥原力众合能源科技有限公司（以下简称“原力能源”）的相关负责人受邀出席会议。
洽谈会现场近年来，全球半导体产业由于受到宏观环境、技术壁垒、产业政策、供需关系等多重因素共同影响，一直处在波动中增长，呈现出螺旋式上升趋势，从“强成长、弱周期”，走向“弱成长、强周期”，从爆发式增长的新兴产业，到渐进式前进的成熟产业。
中泰弘利董事长沈泰安、总经理郑智文，无锡产业集团投资部副部长丁奎，NXP BMS全球高级总监Dr.Andreas Franz Schlapka、NXP BMS中国区主管王昕，原力能源董事长徐瑜等共聚锡城展开深入探讨。
洽谈会现场基于产品，促进新业态
Dr.Andreas Franz Schlapka率先向大家介绍了NXP BMS，“我们最主要的一款应用是电池管理系统(BMS)，应用方向集中于车载领域，在全球不同国家都有一定规模的市场，不同的产品从低压到高压均有全系覆盖，例如在欧洲，我们最重要的客户是大众集团，该集团从低端到高端车型的BMS芯片基本由我方供应，乘用车和商务车均包含在内。”
据介绍，NXP BMS的核心设立于欧洲，最大的研发中心在法国，而最重要的据点则在中国，该公司在天津建立了芯片封测工厂，产品由欧洲进入天津，再由天津走向全球。
NXP BMS全球高级总监Dr.Andreas Franz Schlapka“目前，NXP BMS的产品应用和主要形态主要作用于汽车领域，但从实际的能源转型层面来讲，公司从能源的产生一直打通到电池应用，甚至是基建端，是从全生态、全价值链的角度来审视未来行业的发展趋势，以为客户提供一个合理的产品方案。”Dr.Andreas Franz Schlapka表示，可以预测，未来新能源市场，从生产到供给、需求，整个能源网络是双向的，能源必然要匹配储能，在新能源向前发展的过程中，会产生许多新型的业务形态和模式。
Dr.Andreas Franz Schlapka还结合NXP BMS其他几款芯片产品来介绍公司在新能源产业上的战略布局，重点阐述了电池在汽车领域的深度应用，以及即将投产的新型芯片的功能和市场需求。
中泰弘利在半导体应用于新能源的业务上也有所深耕，对接全球资源是集团产业升级通路上的主要经营目标之一，此项业务以功率半导体器件MOSFET和IGBT为主推产品，这是汽车电子的核心，且随着新能源汽车在国内的逐渐推广和配套充电站的普及，新能源汽车电子亦有望成为功率半导体行业新发展的推手。
由此可见，中泰弘利与NXP BMS有着极佳的合作土壤。
沈泰安董事长（左一）与Dr.Andreas Franz Schlapka（左二）参观无锡产业集团展览厅寻求合作，衍化新项目
依照国家政策，除电池外，储能也是新能源产业依托半导体产业链供应链高速增长的市场之一。
在日前召开的第十一届储能国际峰会上，发布了《储能产业研究白皮书2023》，其中显示，我国新型储能继续高速发展，累计装机规模首次突破10GW，达到13.1GW/27.1GWh，功率规模年增长率达128％，能量规模年增长率达141％；2022年新型储能新增规模创历史新高，达到7.3GW/15.9GWh，功率规模同比增长200％，能量规模同比增长280％。
截至目前，我国有近30个省市推出了“十四五”期间强制配储政策，配储比例普遍在10％-20％，配储时长1~4小时，强制配储政策并没有明显放松，将为新型储能的高装机增速“托底”。
此次中泰弘利与无锡产业集团开启合作，不仅是对“十四五”相关政策的响应，更是基于有效借助双方各自优势这个前提条件，共谋中国新能源汽车及功率半导体产业的发展之道，促进产业链跨界合作和多元融合生态的形成，携手共创汽车功率半导体行业新局面。
一方面，无锡产业集团作为国有企业，可精确瞄准地方产业的战略重点对产业进行科学谋划布局，又以多年深耕微电子、高端装备制造、新能源、新材料、节能环保和现代服务六大产业板块为经验，为后续合作进一步增强核心竞争力。
另一方面，中泰弘利作为中能国泰集团特别设立的子公司，公司业务主要集中在半导体产业原材料、晶圆制造、IC设计、封测等板块，并组建了相应业务的专家团队，在打造第三代半导体完整产业链、与国有企业开展相关落地项目上已积累丰富的行业资源和实践经验。
郑智文补充道，“双方的战略规划可谓‘不谋而合’，无论是从业务上还是产品上，我们后续可以开展合作的空间潜力和商业价值都是极其巨大的。”
无锡产业集团投资部副部长丁奎（右二）深度布局，前景可期待
换言之，中泰弘利与无锡产业集团的合作宗旨，在于遵循国家政策指导，顺应产业发展趋势，以技术创新为根本、持续投入研发、加快技术攻关。
会议还强调，开启深入合作，应要深入契合热点产业，如“半导体+能源”“半导体+AI”等，要精准判断产业的增长点和前沿趋势。
半导体产业作为全球经济的重要组成部分，其发展与全球经济状况密切相关，2022年，产业进入周期性调整阶段，但新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展，驱动着集成电路芯片需求量的与日俱增。
据国际半导体产业协会(SEMI)统计，截至2022年底，全球有26条芯片制造生产线投入量产，并有35条新增高产能芯片制造产线进入建设期。
展望中泰弘利与无锡产业集团的合作前景，市场方面，尽管目前国际主要半导体硅片企业均已启动其扩产计划，但其产能从长期预计来看，仍无法完全满足全球范围内芯片制造企业对半导体硅片的增量需求，国内半导体硅片行业将迎来新一波快速发展期。
而中泰弘利在正在运营的项目中，已包含市场亟须产品，我们使产品服务于新兴市场，从而推动形成良好的产业生态环境。不受外来因素制约，更不受国外的垄断，可以根据市场的导向，自主发展。
正如无锡产业集团坚持的那样，坚定不移调高增量，培育新的经济增长点，努力完善全链布局、形成产业集群效应。
未来，无论全球半导体供应链如何重构，该产业的全球化属性都不会改变，唯有开放合作才能实现共赢，在各方携手努力下，除企业自身的行业地位、技术地位得到提升外，还将收获巨大的经济和社会效益。
洽谈会现场（来源：看头条网）
