随着人工智能应用及算法的逐步普及，人工智能芯片受到了多家集成电路龙头企业的重视，该领域也成为多家初创集成电路设计公司发力的重点。面对如此激烈竞争的局面，对于芯片设计公司来说，只有保持保持高效的研发投入，以提升人工智能领域核心处理器芯片的核心竞争力，才能构建坚实的技术壁垒。
众所周知，芯片设计公司面临前期的研发投入难以收回、预计效益难以达到的风险。所以，需要不断贴近市场需求，提升研发投入效率，保障产品的高质量迭代。
寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。寒武纪的主营业务是各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，主要产品为云端智能芯片及加速卡、训练整机、边缘智能芯片及加速卡、终端智能处理器 IP 以及上述产品的配套软件开发平台。
其中，云端产品线目前包括云端智能芯片、加速卡及训练整机。而云端智能芯片及加速卡是云服务器、数据中心等进行人工智能处理的核心器件，其主要作用是为云计算和数据中心场景下的人工智能应用程序提供高计算密度、高能效的硬件计算资源，支撑该类场景下复杂度和数据吞吐量高速增长的人工智能处理任务。
在金融行业，寒武纪持续扩展云端产品在多家头部银行的成熟业务应用，同时结合金融业的行业应用需求，在大语言模型领域与头部银行、头部ISV 积极推动技术合作和深度算法适配，为后续的产品大规模落地打下了坚实基础。
在通信运营商行业，依托云端产品芯片及加速卡，寒武纪销服人员积极参与头部运营商的集中采购，并积极推动与其智能计算平台的适配，持续在大语言模型应用以及大型集群架构设计上进行探讨和进一步验证性测试工作。
在科研教育领域，寒武纪云端产品支撑多个高校智能计算集群适配，支撑科研与教育实训等场景。目前，寒武纪与多家科研机构、重点实验室在AI For Science 领域进行深度适配与技术合作，在大模型研究、蛋白质结构预测与设计等领域，通过科研智能计算集群及地方人工智能计算集群为客户提供支撑。
同时，基于云端产品的优势，寒武纪还针对最近兴起的大模型领域，优化了公司产品在AIGC 及大语言模型领域的性能，并与多个行业客户及ISV 推动了技术和产品合作。
（来源：News快报）
