近日，“2024亚太功率器件前沿测试与先进封装技术创新大会”在苏州成功召开，此次大会以“前沿封测·创新引领”为主题，汇聚了150余位业内众多专家和领军企业，参会嘉宾通过深入的技术交流和案例分享，共同探讨温度测试、电压测试、功能测试和可靠性持久性测试等关键技术，旨在有效降低器件故障率，提升整体可靠性。
随着功率半导体产业的快速发展，产品更新迭代速度不断加快。对功率器件而言，封测已成为提升产品性能和重量的关键一环。功率器件的参数检测可以保证产品的质量。通过对功率器件进行各项参数检测，可以发现潜在的缺陷或问题并及时解决，从而提高产品的品质和可靠性。 如何解决好上述问题，是确保功率器件封装可靠性的重要环节，为此，需要通过多种测试项目，如温度测试、电压测试、功能测试和可靠性持久性测试等有效降低器件故障率，提高器件的可靠性。
大会由中国电力电子产业网总经理郝海洋主持，活动现场，炽芯微电子科技(苏州)有限公司董事长朱正宇发表了【欧美日双面散热功率模块特点介绍】的主题演讲；广电计量检测集团技术总监李汝冠发表了【功率器件可靠性验证现状及挑战】的主题演讲；江苏中科汉韵半导体有限公司副总经理陈刚发表了【碳化硅功率器件：下一代电力电子革命的核心】的主题演讲；华中科技大学作了【压控型功率半导体器件状态感知研究进展】等13位行业专家精彩技术与市场分析。
大会由中国电力电子产业网、中国功率半导体工程师联盟、新型功率器件产业链评价认证中心（筹）联合举办，炽芯微电子科技(苏州)有限公司总冠名，旨在交流相关技术应用经验，推动功率器件前沿测试与先进封装技术创新。共同推动功率半导体产业的繁荣与发展。
（来源：News快报）
