对话EXFO Leo Lin：端到端全生命周期测试能力，加速光模块上市|光模块|端到端

　　如今，大规模的训练和人工智能技术的快速发展，全球范围内掀起智算中心建设热潮。与此同时，AI大模型训练等工作需要在大量的计算单位中传递海量数据，打造大带宽、低时延、高可靠的智算互联光网络基础设施成为关键。

　　光模块作为智算光网络的“关键环节”持续向高速率、低功耗、小型化等方向发展，同时在这一轮的变革中，光模块的速率升级也在提速，实现GPU高效互联，提升数据传输效率，最终都是为了满足大模型训练对海量数据处理的需求。

　　想要实现光模块快速从实验室到量产，再到现网应用，每一个环节都需要高品质、可升级、开放灵活的测试方案。如何确保测试结果的一致性？如何加速光模块的上市？如何助力光模块下一阶段的演进升级？EXFO MDR事业部总监Leo Lin在第25届中国国际光电博览会期间对C114进行了解读。

EXFO MDR事业部总监Leo Lin与C114通信网记者合影

　　端到端能力，加速高速光模块上市

　　从目前人工智能产业算力的需求来看，800G 和 1.6T 传输速率已成为智算中心网络演进的下一个关键进程，而且在大模型快速迭代的背景下，光模块的升级迭代速度也在加速。Leo Lin介绍，从100G到400G的升级大概是4年时间，而从400G到800G只用了2年时间，下一阶段的升级可能会更快。

　　这一轮的800G周期，有个明显的现象就是，大部分利润都被头部厂商获取。在Leo Lin看来，这是因为这些厂商能够率先交付满足客户需求的产品，EXFO“从实验室到工厂，从工厂到现场”的测试方案理念，能够实现从研发设计到现网应用测试结果的一致性。

　　据了解，EXFO推出的BA-4000-L2是一款针对800G DR4/FR4/LR/ZR光模块及相关芯片和器件的1层误码率测试仪和以太网 (L2) 流量分析仪。它能满足800G数通光模块以及相干光模块的全面测试要求。

　　“EXFO能为客户提供‘端到端’的方案，客户可以从前期的R&D到生产制造，都可以使用EXFO的全套方案。”Leo Lin介绍，端到端方案的好处在于，一款产品整个生命周期的所有测试都能够保证一致性，减少来回送测带来的各类潜在风险，实现产品的快速上市和现网部署。

　　具体来看，BA-4000-L2的解决方案透过二层数据流量分析PAM4 FEC测试（包括FEC统计、FEC Margin），经过这个指标可以检测突发误码，加上从主机到终端的误码率、丢包率计算，评价待测物性能，更可提供实时的高精度时延测试，从而在测试400G/800G高速光模块时提供业界最可靠的流量及误码测量。

　　同时，BA-4000-L2具备的物理层误码测试能力和完整的以太网二层支持能力使其适用于更广泛的测试需求，包括研发测试、中试/量产测试和出厂/来料检验等，不仅可独立用于光模块验证测试，更可以用于与数通设备的对传测试。

　　走创新路线，铺路光模块技术演进

　　算力需求持续提升的背后，不得不考虑功耗挑战，业界有观点表明，未来能耗或许是掣肘大规模智算建设的瓶颈。为了进一步降低功耗、降低成本、提升可靠性，LPO、LRO等理念不断被提出，也有部分云厂商开始进行试点。

　　“800G的下一波需求将会是LPO、相干等，解决的重点就是功耗挑战。”Leo Lin表示，以LPO为例，将光模块DSP拿掉之后，将会强烈依赖交换机芯片SerDes，这对测试策略产生巨大的影响，LPO如何对标交换机的性能指标，是最大的挑战。BA-4000-L2新硬件在SerDes上增强了新的均衡功能，希望能协助用户的测试结果更容易对标交换机，这个新硬件选件可以灵活支持包括LPO/LRO/TRO等技术和产品形态的800G产品的测试。而对于800G相干，EXFO也有相应解决方案。

　　另外，随着速率的进一步提升，到了1.6T、3.2T，传统的方案或许将无法应对能耗的挑战，硅光或者是光子集成已经是既定趋势。Leo Lin介绍，EXFO也推出了能够实现从PIC晶圆到光学组件和模块自动测试平台。