原标题：求购5G芯片处处碰壁，苹果被曝出最意外的选项。。。

　　[文/观察者网 谷智轩]

　　苹果面临5G手机“缺芯”的局面，救场的来了？

　　美国知名科技媒体“Engadget”4月9日报道称，多年来，华为一直在开发自己的高性能处理器和调制解调器，为旗下诸多移动设备提供“动力”。到目前为止，该公司拒绝向竞争对手出售任何此类产品，不过这一立场“可能正在软化”。

　　报道援引一名知情人士的消息称，华为正在考虑“开放”销售其“最强5G基带芯片”——巴龙5000，但只卖给苹果一家。

　　对于上述消息，虽然华为公关和苹果方面均不予置评，但“凤凰网科技”今天援引华为芯片业务内部人士的话称：“单相思可不行。”

　　而有关“目标客户仅限于苹果”一说，有业内人士对观察者网分析表示，外挂基带芯片的成本很高，有财力这样做、并且有此需求的只有苹果。另外，整个行业内除了华为和三星，安卓阵营的其他手机厂商都依赖于高通的整套解决方案，也无需外挂基带芯片。

1月24日，华为发布支持终端产品的巴龙5000 5G基带芯片 图自视觉中国

　　苹果高通各执一词

　　苹果为什么不能像别家一样，也采用高通的5G基带呢？

　　据美国科技媒体“CNET”4月8日报道，2016年，苹果开始逐步使用英特尔的基带芯片，此前数年苹果一直只使用高通的产品。在去年最新的iPhone机型中，苹果完全放弃了高通，转投英特尔。

　　与此同时，苹果和高通正就专利授权问题在法庭上展开较量，最新的庭审定于下周在美国圣地亚哥“开打”。鉴于官司还在继续，高通不太可能很快为iPhone提供5G芯片。

　　外界由此猜测，苹果无法在2020年前推出支持5G的产品，5G版本iPhone的未来也被打上了问号。

　　眼下，三星、华为、小米等厂商都将陆续发布自家的5G手机，而苹果却陷入“缺芯”的境地。

　　2月24日，华为发布其首款5G折叠屏手机Mate X，搭载的巴龙5000也是业界首款7nm工艺的多模5G终端芯片

　　观察者网此前报道，作为苹果在基带方面的“大腿”，英特尔2月底坦言，2019年只能为客户提供“5G基带样本芯片”，商用产品要到2020年才能交货。

英特尔准备面向市场的5G芯片XMM8160 图自英特尔网站

　　本月初，台媒又曝料称，苹果有意向三星采购5G基带芯片，但遭到拒绝，三星方面的回应是：产能不足。同时，苹果还向高通提出同样的采购申请，同样被拒。

　　值得一提的是，高通总裁克里斯蒂安诺•阿蒙（Cristiano Amon）上周表示，若苹果真如媒体所报道的那样，在推出5G产品的路上遇到了困难，高通乐于与苹果展开合作。

　　“我们就在圣地亚哥，苹果有我们的电话号码。如果他们打电话，我们就会给他们提供支持。” 阿蒙补充道。

　　然而，高通的这番态度，和苹果副总裁诺琳•克拉尔（Noreen Krall）年初接受观察者网专访时的说法并不一致。

　　克拉尔当时表示，对于5G的合作，“我们是希望的，但高通不愿意”。

　　“向对手伸橄榄枝令人意外”

　　目前留给苹果还有一条路，就是“自食其力”。去年12月，美国科技媒体“The Verge”援引消息人士透露，称“苹果正在自行研发基带芯片”。2月7日，路透社称，苹果基带工程团队已正式编入芯片研发部门。

　　但有关苹果自主研发芯片的具体进程，目前还不得而知。

　　另外，“Engadget”报道提及，苹果供应链高管托尼·布莱文斯（Tony Blevins）曾透露，该公司在进行一项专门的计划，代号为“古董项目（Project Antique）”，为的就是能不再依赖单一的供应商，包括英特尔。

　　不过这名高管坦言，他们现在考虑过的三星和联发科，“要不就是技术性（联发科），要不就是实际操作性（三星）”上都没法满足合作的条件。

　　“Engadget”认为，这就给华为带来了潜在的机会，巴龙5000是计划用在今年 Mate X 和 Mate 20 系列上的基带芯片，而且同时支持 sub-6 和毫米波 5G 网络，并能达到兼容 2G、3G 和 4G 网络的要求。就产品本身而言，应该是值得苹果考虑的对象。

　　但报道同时指出，华为若和苹果合作，并不寻常，毕竟供应芯片不是华为的主要业务。况且今年早些时候，华为曾表态称，“巴龙芯片主要是支持华为的智能产品，比如手机和物联网产品，目前只供华为内部使用。”

　　另一方面，正努力在2020年成为全球最大智能手机制造商的华为，向其最大的竞争对手之一“伸出5G橄榄枝”，也将是“令人意外的”。

责任编辑：王亚南