【环球时报报道 记者 倪浩】“注册资本高达3440亿元人民币，中国成立史上规模最大半导体投资基金。”美国彭博社28日报道称，这是在美国不断打压下，中国为实现芯片自给自足的最新努力。路透社则认为，数千亿元的投资支持，显示了中国自主发展半导体产业的决心。28日接受《环球时报》记者采访的专家认为，芯片作为高科技战略性新兴产业，即便没有美国打压，成立基金也是中国高质量发展、培育新质生产力的内在需求和重要战略举措。

　　国家企业信用信息公示系统显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下称“国家大基金三期”）已于5月24日成立，注册资本高达3440亿元人民币。2014年成立的大基金一期注册资金为987亿元，2019年成立的大基金二期为2042亿元，这意味着第三期规模已经超过第一期与第二期总和。

　　美媒认为，国家大基金的成立彰显了中国对半导体产业发展的强力支持。美国《华尔街日报》称，最新一轮融资是2014年设立的国家集成电路产业投资基金规模最大的一次融资，将引导中国对打造本国半导体供应链的支持，并且已经在该供应链的发展过程中发挥了巨大的作用。

　　综合彭博社和路透社的报道，近年来，美国以所谓担心中国利用先进芯片提升军事能力为借口，对中国实施了一系列出口管制措施。除此之外，美国还敦促荷兰、德国、韩国和日本等盟友共同对中国获取先进芯片技术进行限制。在此情况下，中国强化芯片自主发展已势在必行。此外，世界各国政府也在投入巨资培育国内半导体产业。彭博社称，美国《芯片与科学法》中包括向芯片制造商提供390亿美元的赠款，以及750亿美元的贷款和担保。法国《论坛报》称，为了确保在这个价值4400亿欧元的市场中的技术主导地位，欧盟的目标是到2030年生产全球20%的半导体。韩国上周也宣布了一项约175亿欧元的新支持计划，以促进其半导体产业的发展。

　　《华尔街日报》在报道中指出，中国为芯片行业提供一套广泛的政策扶持机制，包括政府拨款、税收减免、股权投资和低息贷款。这种政策层面的支持已经推动中国芯片产业蓬勃发展。研究机构策纬（北京）管理咨询公司（Trivium China）的高级分析师鲍林浩（音）说，北京方面现在更有信心认为中国将在半导体领域取得显著进展，否则这次就不会筹集更多资金。

　　《日经亚洲》称，国家大基金三期虽然具体投资目标尚未披露，但预计重点将放在与人工智能相关的半导体和制造设备上，以及支持利用现有芯片制造技术提高人工智能能力的研发项目。除此之外，基金还将通过向中国的硅晶圆、化学品和工业气体制造商提供融资，帮助中国主要的半导体公司迅速从国际供应商转向国内供应商。

　　奇谱科技创始人罗国昭28日告诉《环球时报》记者，近年来，美国联合荷兰、日本等西方盟友，对中国在高端芯片、半导体生产设备以及半导体原材料上进行严格的出口管制，大基金三期的投资重点有可能向这些被西方“卡脖子”的领域进行倾斜。

　　“国家成立大基金全力支持半导体发展的举措已势在必行，这具有深远的历史意义和重大的现实意义。”中国国际问题研究院研究员姜跃春28日接受《环球时报》记者采访时表示，现在中国芯片行业正面临着美国及其西方盟友的联合打压，因此，中国必须加强自主研发，打破外部封锁。姜跃春也强调，中国一直重视芯片技术、大力支持产业发展并非源于美西方的打压。科技不断进步以及经济的高质量发展，都离不开芯片产业的推动。发展芯片产业是中国社会发展的必经之路。