“中国硅知识产权产业联盟”在京成立

　　8月23日，由信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)、大唐微电子、神州龙芯、中芯国际等8家单位发起的“中国硅知识产权产业联盟”(简称中国IP联盟)在北京成立。

　　据了解，首批加入联盟的企事业单位有51家，包括国内各地IC设计企业、科研机构、国内外硅知识产权(IP核)提供商，世界著名EDA工具提供商以及IC制造企业。

　　信息产业部电子产品管理司副司长丁文武表示，经过十多年的发展，IC设计能力正在发生质的飞跃，由ASIC设计方法向SoC设计方法的转变。IP核作为SoC不可或缺的组成部分，其质量的好坏、数量的多少、保护是否得力以及成本等因素越来越成为影响我国SoC发展的重要因素。而目前，我国IP核行业规范和交流渠道的缺乏限制了IP产业的进一步发展。

　　据介绍，中国硅知识产权产业联盟将促进IP核设计企业和SoC设计企业间的技术交流和合作，提高企业IP/SoC设计的技术水平和创新能力；另外，通过建立并推广我国的IP核标准，形成一定的IP核交易规范、IP核保护规范，促进我国的IP核交易。(张淼淼)（来源：北京日报）