0.13微米核心芯片世界领先

　　本报讯（记者　陈瑶）全国首创拥有自主知识产权的3G手机明年将于重庆面市，预计价格将在三四千元左右。昨日，市政府召开新闻发布会，宣布世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA手机核心芯片在重庆诞生，这标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平，3G手机芯片将大量用于商业化。

　　记者昨日从新闻发布会现场得知，明年一季度，全国首创拥有自主知识产权的3G手机

将在重庆邮电学院诞生。据研发工作核心人员郑建宏教授介绍，明年将面市的3G手机将拥有异常强大的功能：可以高速上网，能打可视电话。预计售价将在三四千元左右。