明年高交会规模扩大近3倍

　　本报讯（记者林克勇唐学萍）第七届中国重庆高交会暨第三届中国国际军博会将于明年4月召开。据悉，本届高交会将“移师”国际会展中心，展会规模将达到4万平方米，是第六届的2.6倍。昨日，市政府召开了区县筹备工作动员会。

　　市科委主任周旭说，重庆高交会的效应已日益突出。他透露，自1999年首届高交会以来，已有32000个高新技术项目参展，累计合同成交额达415.64亿元。同时，高交会对我市

科技进步的促进作用也功不可没，数据显示，我市的科技进步综合指数已由直辖时的排名全国第20位跃升到第11位。

　　从今年起，我市的高交会和“渝洽会”开始隔年召开。据悉，第七届中国重庆高交会将于明年的4月20~23日举行，展会规模将达到4万平方米，是第六届的2.6倍。据介绍，本届高交会主要活动包括：高科技成果展、高科技成果交易、高科技论坛、高科技主题活动等。

　　区县的项目对接一直是高交会的一大亮点。目前，有关部门已发布了500多项供需项目供区县选择。

　　据悉，区县参展的报名工作已正式开始，12月，市里还将举行项目对接会。