大陆跃居芯片设计重镇 排行世界第三 台湾第四

　　人民网8月3日讯据台湾“经济日报”报道，科技顾问业者iSuppli公司表示，大陆已逐渐成为芯片设计中心，今年全球销售的半导体将有14.8%在大陆设计或局部设计，仅次于美国、日本的40.2%与24.7%，位居世界第三位。台湾则以10.1%排行第四。

　　iSuppli说，大陆正日益壮大成为一个半导体制造基地。包括大陆第三大的中芯国际集成电路公司（SMIC）在内的国产厂商正在扩充产能，且从英特尔（Intel）到超微（AMD）、

　　但大陆的芯片设计起飞较慢，主要原因是当地缺少有经验的芯片设计人才。iSuppli公司执行副总裁薛波德（GregSheppard）说，大陆、香港与台湾三地的芯片设计的销售总和，几乎与日本不相上下。他在一篇报告说：“在2006年以前，大陆、香港与台湾的芯片设计总和可能超越日本，并成为仅次于美国的全球第二大芯片设计销售地区。”

　　近年来大陆的半导体市场持续快速成长，各项预估显示，去年大陆的半导体产值约有400亿美元。为利用当地较低的制造成本以及更加接近客户，近年来有愈来愈多半导体厂商把生产移至大陆，未来两年大陆的市场可望维持两位数的成长速度，相形之下，今年全球半导体产业只有个位数成长，表现算是平平至低水准。

　　【2005-08-03/台湾联合新闻网供人民网专稿】