韩开发超小半导体组件_新闻中心

韩开发超小半导体组件

http://www.sina.com.cn 2005年09月23日06:07 人民网-人民日报海外版

据新华社汉城9月22日电（记者　张锦芳）　韩国KEC公司最近开发成功一种世界上体积最小的无引线型半导体组件，这将有助于手机等电子产品实现小型化。　　据韩国媒体报道，被命名为ELP的这种半导体组件长0.6毫米、宽0.3毫米、厚0.28毫米，是一种能传输弱信号的单独组件。其体积只及目前世界上最小的TFSC半导体组件的一半，在电子设备中所占的安装面积可比TFSC半导体组件节省约70%。　　《人民日报海外版》 (2005年09月23日第五版)