OKI成功开发世界最小封装尺寸的手机用3D环绕音效芯片ML2601(图)

http://www.sina.com.cn 2005年09月27日14:22 中国新闻网

　　中新网9月27日电2005年9月27日，东京—-冲电气工业株式会社(以下简称OKI)宣布，开发成功了内置3D环绕音效(注1)及内置立体声扬声器放大器的芯片——ML2601。即日起OKI开始样片的供应，2006年2月开始批量交货。采用这款芯片，可以减低成本，非常简单地在手机中实现3D环绕立体声音效。

　　近年在日本市场不仅出现了可以播放音乐的手机，而且用内置立体声扬声器实现环绕音效的手机也受到了消费者的青睐。在海外手机市场音乐铃声迅速普及的今天，弊公司结合市场的需求推出了实现软硬件兼容并具有各种音效组合的一系列手机铃声芯片，以供各地区的用户进行选择。最近海外手机市场也表现出与日本市场同样的倾向，即对音乐播放及其3D环绕立体声的需求越来越强烈。使用高性能的手机系统集成电路，采用软件方式实现铃声及音乐播放等丰富功能的廉价手机越来越普及。

　　但是，用软件在播放铃声或者音乐的同时要实现3D环绕立体声音效是非常困难的。而且，铃声实现3D环绕立体声必须使用立体声扬声器。为此，OKI全面采用数字，模拟混合集成电路技术，开发出了单芯片的集成电路产品ML2601。该产品使用数字信号处理技术实现3D环绕立体声，并在同一块芯片上采用模拟技术集成了立体声扬声器放大器。

　　ML2601中采用了SRS Labs,Inc.(首席执行官:袁志坤,公司位于美国加州圣安娜市,以下简称SRS公司)的3D环绕立体声技术。SRS公司的3D环绕立体声技术在手持设备中得到了广泛的使用。使用者通常习惯在手机中使用耳机来长时间播放带3D环绕音效的音乐，或者使用3D环绕音效来改善扬声器播放的铃声音质。OKI为了最大限度地减少手机电池的消耗，采用硬件方式(注2)实现了3D环绕音效，使功耗比DSP方式减少了80%，成功地将耗电量限制到了7mW以下，这样就使设定了3D环绕音效的手机音乐播放时间大幅度延长。另外芯片中除了内置耳机用的3D环绕音效技术之外，还采用了可以使相邻两个内置扬声器的环绕立体声效果增强，提升铃声及音乐播放质量的技术。

　　该芯片采用了OKI的超小型W-CSP封装技术，以3.2mmx2.5mm的尺寸实现了世界最小的3D环绕立体声芯片。

　　采用OKI数字模拟混合集成电路技术实现的ML2601,能非常简单并且低成本地在手机上实现3D环绕立体声效果，提升产品的竞争力。

　　【术语说明】

　　(注1) 3D环绕音效：

　　本产品通过采用两种技术，使耳机与立体声扬声器都能实现充满现场感觉的声效。SRSHeadphone技术是一种耳机专用的立体声音场技术，使一般将音场定位于头部中央的普通耳机也能获得现场效果。通过这项技术可以使耳机实现非常自然的声音扩张。SRS3DExtreme mode是一种前端环绕技术。它使得相邻的立体声喇叭也能获得令人难以置信的音场扩张的效果。

　　(注2) 硬件方式：

　　实现复杂逻辑功能的一种方式。与实现同样功能的DSP(DigitalSignalProcessor)方式相比，虽然硬件方式的开发周期略长，但可以实现低功耗。