中国研发成功0.13微米手机芯片

　　本报重庆10月9日电　记者崔佳报道：记者今天从重庆市政府召开的新闻发布会上获悉，世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机基带芯片日前在重庆诞生。这颗具有我国自主知识产权的“通芯一号”芯片是由重庆邮电学院控股的重庆重邮信科股份有限公司设计开发的，它的诞生标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。

　　记者在新闻发布会现场看到，“通芯一号”芯片为正方形，形状小于五角钱硬币，与

　　TD-SCDMA是由中国科学家提出，为世界公认的3G标准。

　　《人民日报海外版》 (2005年10月10日 第一版)