我国研发成功世界上首颗0.13微米手机芯片 |
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http://www.sina.com.cn 2005年10月10日05:10 人民网-人民日报 |
本报重庆10月9日电 记者崔佳今天从重庆市政府召开的新闻发布会上获悉:世界上第一颗0.13微米工艺的TD—SCDMA3G手机基带芯片日前在重庆诞生。这颗具有我国自主知识产权的“通芯一号”芯片是由邮电学院控股的重邮信科股份有限公司设计开发的,它的诞生标志着中国3G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。 《人民日报》 (2005年10月10日 第一版) |