中国研发成功0.13微米的TD-SCDMA手机基带芯片

　　中新社重庆十月九日电(郭虹刘渝)重庆市教委今日透露，世界上第一颗采用零点一三微米工艺的TD-SCDMA手机基带芯片，在重庆高校研发成功，该芯片具有中国自主知识产权。

　　据介绍，该芯片被命名为“通芯一号”，是世界上首次采用零点一三微米工艺的TD-SCDMA手机核心芯片，具有功耗低，内核尺寸小，成本低的特点。整个芯片的设计工作都在重庆完成，流片和封装在上海完成，实现了从中国制造到中国创造的跨越。

　　重庆市教委副主任彭智勇介绍，“通芯一号”芯片是由重庆邮电学院控股的重庆重邮信科股份有限公司开发研制，它标志着中国三G通信核心芯片的关键技术达到了世界领先水平。

　　重庆邮电学院院长聂能说，该芯片适用于大规模生产，带此种芯片的TD-SCDMA手机若研制成功，将会给人们提供质量更好、功能更全的手机，全球三G手机价格也将大幅度下降。

　　据了解，重邮信科“通芯一号”芯片的研发成功，是重庆邮电学院从一九九八年开始参与大唐电信组织的TD-SCDMA标准研究的又一重大突破。早在二00三年，该组织研究人员便用通用芯片独立开发出世界上第一部TD-SCDMA(TSM)手机。