中芯国际将为高通代工集成电路生产_新闻中心

中芯国际将为高通代工集成电路生产

http://www.sina.com.cn 2006年08月02日06:18 大洋网-广州日报

本报讯（记者李震林）7月27日，高通公司宣布与中芯国际签署战略协议。中芯国际将采用专门的BiCMOS处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。据悉，这一合作将进一步提升中芯国际晶片制造能力以及高通今后在3G产业重点将转向电源管理芯片方面。　　“这证明我们的商业模式和已经建立起来的供应链网络得到了高通的认可。”中芯国际总裁兼首席执行官张汝京表示。他表示，这一协议的签订同时也标志着其“交钥匙”式全套解决方案在高端客户市场的成功。目前，中芯国际是国内最大及最先进的芯片代工公司，能够提供0.35微米到90纳米的芯片制造工艺。　　“我们要借助该代工工厂在混合信号技术的制造、供应链管理方面领先的运营管理经验。”高通CDMA技术集团总裁桑杰·贾博士表示，“这项协议将使高通进一步优化运营，缩短开发周期，并且更加专注于自己的核心技术。”