中新社无锡九月十九日电 (洪晓红)二00六海峡两岸半导体产业高层论坛十八日在太湖之滨无锡举行，来自海峡两岸的一百五十多名专家学者和IC业界知名人士就全球半导体产业的发展趋势、两岸半导体产业合作前景展望、无锡半导体产业的做大做强等话题进行了广泛的交流。
本次论坛是第四届太湖博览会的重头戏之一，由无锡市政府、国家信息部信息产品
管理司与台湾半导体产业协会共同主办。无锡市委书记杨卫泽在致辞表示，希望通过论坛使两岸半导体业界进行深入交流并寻求合作商机，也为该市确立以电子信息技术为代表的经济结构调整和发展立了方向标。无锡市副市长谈学明在会上向所有来宾介绍了无锡半导体产业的现状、今后发展的战略重点及政策措施。
据了解，无锡半导体产业经过多年发展已形成了较为完整的产业格局，聚集了一大批如夏普、海力士、华润等集成电路设计公司、制造公司和封装测试企业。二00五年无锡半导体企业已有一百五十多家，营销收入八十亿元人民币，占长三角地区半导体制造业的百分之二十二，其中来自台湾地区的海外资本和技术是一支重要力量。
台湾力晶集团董事长、半导体协会理事长黄崇仁指出，无锡有发展IC产业的基础，中国最大的单体投资项目韩国海力士意法半导体落户无锡，是无锡发展IC产业的一个很好的模式，无锡在IC产业方面要比平板更具条件成为中国最强。(完)
