综述：台湾业者翘盼〇．一八微米晶圆厂“登陆”

　　中新社北京十一月九日电(记者曾嘉)据台湾《工商时报》报道，台湾“经济部”官员近日在“立法院”答询时表示，开放○.一八微米晶圆厂投资大陆，年底前将有机会。自今年八月台湾当局宣布准备开放相关厂商登陆后，该部门已经数次被“立法委员”询问相关问题，而岛内厂商更是对开放案望眼欲穿。

　　台湾半导体业者认为，多年来，为阻止半导体制造和封测领域高技术向大陆转移，

　　目前，台湾当局仅允许〇.二五微米制程以上的晶圆厂登陆，对于〇.一八微米制程及〇.一三微米制程技术进行严格管制。其实，美国英特尔、韩国HYNIX等半导体企业早就进入到中国大陆，而在当前大陆的半导体制造工厂里，〇.一八微米制程早已算不得新技术，很多代工厂的生产线都是八英寸(即〇.一八微米)，像中芯国际已经有了十二英寸(即〇.一三微米)的生产线。

　　即便是〇.二五微米这种落后工艺，岛内企业若要拿到“通行证”也要过多道门槛。在半导体代工领域全球竞争力数一数二的台湾集成电路公司(台积电)和联华电子公司(联电)都受限于相关政策，“晶圆双雄”的西进策略始终受到压制：台积电仅在上海松江设有一座规模不大的晶圆代工厂，据了解，至今仍未大规模投产；而联电则因其在苏州技术投资的和舰科技案，受尽来自当局的责难。

　　对于开放〇.一八微米制程厂登陆，岛内厂商对当局的呼吁声从未停止。据“中央社”八月十六日报道，台积电董事长张忠谋表示，开放〇.一八微米晶圆制程技术到大陆，并不会使大陆厂商威胁台湾，反会增加台湾厂商竞争优势。因为〇.一八微米制程已是成熟技术，且大陆厂商已使用技术生产，并有很高优良率。

　　另据《中国时报》十月报道，台北市电脑公会理事长、力晶半导体公司董事长黄崇仁参加第五届苏州电子信息博览会时表示，八英寸晶圆登陆投资，在台湾已经被过度政治化，半导体业希望，当局起码开放〇.一八微米制程登陆设厂。台湾目前为止在十二英寸晶圆厂还有竞争力，但如果当局不及早批准八英寸晶圆登陆设厂，半导体业竞争力问题可能会愈来愈严重。

　　在大陆耕耘六年的中芯国际总裁张汝京则直言，一种技术，如果是台湾独有的，那么限制有其效果；但如果不是独有，限制全球第一名的台湾企业不能来，结果是第二、第三名跑来，超越台湾变成第一名，台湾反而因此受损。

　　面对内外压力，今年八月一日，台湾“陆委会”对外宣布将开放半导体封测及小尺寸面板中段制程赴大陆投资。据岛内媒体报道，台湾当局并已拟具了“现阶段两岸经贸相关政策原则”，新政策中涉及半导体投资的相关政策说，之前严守的〇.二五微米“登陆标准”将被放宽到〇.一八微米。

　　政策宣布至今三个多月，而具体开放时间表至今并未公布。已经被拖延两年之久的台湾力晶和茂德赴大陆申设八英寸晶圆厂案被认为具有指标意义，该案已向台湾“经济部”提出由○.二五微米提升为○.一八微米的建议，是否能通过成为检验新政策的试金石。(完)