感谢总裁的介绍。各位创新伙伴，大家好！我是BOE徐晓光。
刚刚董事长诠释了BOE“屏之物联”战略的内涵与围绕此战略的系列探索实践。接下来，我将从技术创新角度阐述BOE在“屏之物联”的一些举措。
过去的几年，大家可以看到灰犀牛、黑天鹅事件频发，特别是突如其来的疫情让很多行业都发生了巨大改变，也有诸多领域陷入停摆。然而，物联网相关的要素技术发展并没有停滞不前，反而取得了重大突破。
比如过去的两年：百Gbps级无线传输技术进入测试、卫星通信进入商业应用领域；超算达到了Exaflops级别；GPT-4更是让大家感受到了通用人工智能的前夕。我们观察到，通信、算力、智能、能源作为物联网发展要素技术正在逐步升级，而这些底层技术的进步也正在极大地促进细分场景的物联网化，想象正在逐步变为现实。
与此同时，作为物联网中人机交互的第一触点和重要端口——显示屏的技术也在发生巨大变化：显示技术正在沿着功能集成、形态升级、软硬融合、绿色低碳这几条主要脉络不断进化。正如董事长所说，“屏之物联”的内涵即是显示技术通过不断进行自我迭代升级，融合物联要素技术，赋能千万物联场景，推动物联网时代的发展。
物联时代蕴含无数机遇，同时也带来崭新的挑战，特别是在技术端。我们从“屏之物联”的角度，归纳了需要攻克的十项技术问题：
包括超级人机交互界面需要的硬件，如深度沉浸智慧终端、真实3D显示方案；也包括搭建物联场景必要的多模态感存算融合、低功耗超级算力、近零时延无感传输；还有面向不同应用场景的需求，需要极端条件信赖性、海量内容自动生成、通用数字孪生协议等关键技术。
可以看到，这些挑战同时对显示、传感、通信、存储、计算、软件、内容等技术领域，提出了近乎颠覆性的要求，需要我们全行业共同努力，积极应对。
为了迎接上述挑战，BOE充分发挥系统性的技术创新能力，建立了以显示、传感器件技术为原点，延展垂直行业AIoT要素技术，软硬融合的，独有的“屏之物联”技术架构。
在器件层面，我们通过三十年的发展沉淀，积累了深厚的半导体显示、薄膜和光电传感相关的器件设计、精密制造能力。
在终端层面，为迎合物联网柔性制造和定制化需求，我们建立了适配物联网智慧端口的终端层硬件、软件、结构、仿真等技术平台。
为满足物联细分场景的智慧化需求，BOE积极发展了行业人工智能、大数据技术能力，形成了支撑专业领域的技术平台。在BOE深度参与的物联垂直细分应用场景中，如工业互联网、物联网医院、智慧园区等，我们也逐步积累了近百种应用解决方案能力。
下边我将BOE在各层的探索和积累向大家简要介绍。
首先是显示，半导体显示技术是BOE技术创新的原点，若干年实践我们储备了面向物联网显示升级所需的各门类子技术和整合技术。并在 2020年底发布了三大技术品牌，ADS Pro、f-OLED和α-MLED。
ADS Pro代表着BOE的高端LCD技术，立志于打造极致的显示体验并不断挑战LCD技术边界。今年我们通过新型材料升级、视角补偿算法、高分倍频等一系列技术整合，推出UB Cell系列产品，大幅提升综合性能，在延续大视角完美色彩表现的同时，画质和对比度方面更是达到了主动发光技术的水平，成为大尺寸TV系列产品的完美技术选择。底层技术部分，我们持续升级，例如：BOE氧化物背板技术已升级至第10代，通过高迁移率材料和新型TFT器件结构，进一步提升IT产品在高低刷新、低功耗方面表现。
f-OLED的品牌内涵是不断探索自由形态OLED屏幕的应用前沿，推出令人兴奋的产品。除了和品牌伙伴在各种新颖形态方面的探索外，BOE过去一年在OLED基础技术层面也是做足功课，品质和性能有了大幅提升。OLED光效提升方面，我们发布了Q9发光器件，优化了LET光学结构，并且推出了最新的King系列器件结构。高效的发光技术能够进一步降低OLED产品功耗，提升屏幕亮度和寿命，使穿戴和车载的应用更多受益于此。电路和驱动设计技术方面，我们升级超高频PWM调光到3840Hz级别，更大程度提升了健康护眼功能；并且通过FIP电路设计，进一步提升了手机屏占比，给予工业设计更多空间。
α-MLED是BOE首创的、行业领先的玻璃基LED显示应用解决方案。这里，我们通过全屏AM驱动及低阻材料工艺，结合GIA+侧边走线设计，让MLED产品具有亮度均一无闪烁、无缝拼接的优秀特性；同时，利用Black2封装、De-Mura算法提升产品透过率以及画面一致性。利用上述技术，我们今年推出了P0.5技术样机。多年显示技术研究和生产所积累的微纳加工与光电调控技术进一步外延形成了BOE特殊的传感技术群，目前我们聚焦于光电传感、电磁波调制、微机电系统技术领域。
光电传感方向，我们关注X-ray探测器件。结合闪烁体材料光电转化效率提升、APS器件结构优化等技术，实现了更低剂量、更灵敏的影像检测方案。这一技术门类还可进一步延展至可见光和红外等领域。
对于可见光调控，除显示应用外，我们利用新型液晶材料、多螺旋结构设计、Cell新设计，推出智能调光玻璃。相比同类型技术，BOE调光玻璃具有快速切换响应、超低暗态透过、超高耐辐照寿命的产品特点。
对于波长在微波段的应用，同样是利用液晶调控原理可实现扫描天线功能。通过定制化阵列天线、特殊化移相器设计、专属化新型微波液晶材料，实现液晶天线的大角度扫描、高品质系数、低响应时间。
利用微纳加工工艺积累，我们进一步下钻工艺边界，同时建设了8英寸的玻璃基、硅基工艺兼容的中试线，借由此可以探索更大范围微机电系统方向的应用。目前已经具备一些独有特色工艺技术，如高均一性玻璃刻蚀技术、高精度TGV、BGV等核心技术。
终端层是物联网具象化的体现。BOE结合器件层积累的核心优势，搭建了硬件、软件、结构、仿真四大平台，通过四大平台持续开展终端技术创新。目前，我们已经建立了较为全面的终端层技术能力拼图，除了传统的显示终端外，我们特别关注物联网客户不同场景的个性化需求，定制化开发了一系列新型物联网智能终端，推出了数字标牌、智慧支付终端、智能安防、智能投影等产品，持续助力客户创造价值。
平台层是BOE通过“器件—终端—场景”价值延展的关键支撑。基于终端、场景需要，我们建设了专业领域人工智能和大数据平台能力。我们结合画质提升技术、视频处理技术、模型渲染转换技术，提升终端图像质量；通过外观缺陷检测、不良评级等算法，赋能半导体显示生产各环节；采用人工智能算法加持各类型交互技术，优化人机协同用户体验。专业大数据平台建设方面，我们结合运筹优化技术、分析预测技术，数智化进行物料管理和生产安排，助推BOE智能工厂建设
应用层是技术架构助力重塑场景形态的外显表现。我们在垂直细分领域也做了一些拉通的工作和示范。例如，我们将多年医院管理经验和医用传感、人工智能技术能力相结合，倾力打造“以患者为中心”的物联网医院解决方案，患者就医体验显著提升；我们运用动态追踪、运筹优化等技术，绑定云端计算与硬件群，系统性提升用户园区管理能力；融合8K摄像、即时编辑、5G传输等技术，打通超高清直播全链路。当然，物联应用成千上万，我们未来仍将聚焦于BOE关联领域持续深耕，持续优化升级产品和服务。
以上我主要介绍了BOE的技术框架和部分创新成果，还希望各位与会伙伴能够到展示区进一步互动。那里有我们和生态伙伴的创新成果，能够给大家关于BOE技术架构和创新能力更直观的体验。
虽然我们已经初步建立了贯穿器件到应用的技术架构。但是距离达成开篇我提到的技术挑战，落地“屏之物联”战略，仅靠BOE自身的努力是远远不够的。我们需要与行业创新伙伴并肩前行，鼎立互助。
譬如，器件功能的完美实现离不开芯片契合和加持，不论显示还是传感，以至智能终端开发，都需要各类型芯片的共同研发。因此，今天我们邀请到了BOE战略合作伙伴，高通中国区董事长孟樸先生，稍后为我们分享。
AIoT平台层面，我们更是欢迎各细分模块的玩家能够与我们一道，各取所长，共同为专注于细分场景应用的伙伴赋能。我们衷心希望能与在成百上千的细分领域中奋斗的伙伴们一起碰撞，寻找机会。
这里，我也列举了一些眼下BOE在材料器件、工艺设备、终端技术、通用平台、场景应用方面关注的话题，希望各位创新伙伴能够与我们一起，开放合作、共创机遇。为了以上合作理念更坚实更快速地落地，BOE将拿出资源积极打造半导体显示、物联网创新、传感器件三大技术策源地，聚焦一系列核心技术与产业机会，与各位伙伴共创共享合作成果。
在策源地平台上，BOE将进行稳定的合作投入，创新平台、提供创新孵化服务、通过各种创新活动激发创意、人才交流培养获取持续创新动能。
明天上午，我们将举办技术策源地分论坛，届时我和几位技术主管将会对策源地建设思路及其聚焦方向做更为详细的介绍，期待大家的光临。
最后引用12个字：“深度合作、协同开发、价值共创”一直是BOE秉承的理念和技术创新的宗旨。期待各位伙伴能够与我们一路，共享物联网时代的巨大机会。
接下来，让我们有请高通中国区董事长孟樸先生，为我们分享高通在物联时代的思考与实践。
