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至芯半导体荣获创新创业大赛三等奖 半导体技术彰显黑科技

至芯半导体荣获创新创业大赛三等奖 半导体技术彰显黑科技
2022年08月03日 16:18

  7月29日,第七届“创客中国”暨“浙江好项目”中小企业创新创业大赛杭州赛区总决赛,在新州宾馆隆重举行。从数百名报名项目中脱颖而出的最终20强,在总决赛的舞台竞逐比拼。总决赛现场,至芯半导体(杭州)有限公司执行总裁黄小辉在8分钟内,从紫外技术、芯片应用、研发团队、商业前景等方面对项目作全方位展示,展现了至芯半导体优秀的团队实力及核心竞争力。至芯半导体(杭州)有限公司(AlGaN 深紫外芯片关键技术研究及产品产业化)在杭州赛区总决赛中荣获三等奖。

  至芯半导体专注于深紫外材料和芯片的研发,截止至今,至芯半导体已经获得授权的专利达到80多项,其中包含了发明专利30余项。至芯半导体依靠上市公司木林森,步步高集团,共享市场优势资源,秉持紫外半导体能力基因,依托智能技术,实现优势互补,共同发展。团队深耕紫外行业30载,积累沉淀紫外半导体技术研发经验,行业首推半导体生产和智能化紫外赋能力,以创造力,连接力,跨界打造多元化紫外半导体解决方案。

  围绕紫外杀菌、紫外医疗、紫外探测及紫外通信方向,至芯半导体有远大的理想和使命,最新的发射芯片功率超越200mW,创造了最新的世界纪录。未来将实现紫外发射芯片WPE(发光效率)超过10%,同时开发出高灵敏度的日盲探测芯片,实现日盲光通信的应用,打造中国半导体国际领军企业。

  (来源:新视线)

责任编辑:曹蕊

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