11月1日，江苏华海诚科新材料股份有限公司(以下简称：华海诚科)将登陆上交所科创板上市会议。
招股书显示，公司是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂与半导体封装技术的发展息息相关，是保证芯片功能稳定实现的关键材料，极大地影响了半导体器件的
质量。公司已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
在传统封装领域，公司凭借自主研发的连续成模性技术、低应力技术等核心技术，公司先后推出了EMG-350、EMG-480以及EMG-600等多系列具有市场优势的产品，被广泛运用于消费电子、光伏组件、汽车电子等领域，形成了品质稳定、性能优良、性价比高等优势。
同时，公司致力于提供全系列半导体封装材料，积极布局先进封装领域，推动相关研发成果产业化，部分产品性能已达到或接近外资厂商的水平，并在客户验证环节取得了较大的突破。
在先进封装领域，公司应用于QFN领域的EMG-700系列产品已通过通富微电、长电科技的认证，获得了“可靠性等级MSL3，翘曲良好，可替代进口材料”的结论，并已实现小批量生产与销售，有望成为公司新的业绩增长点。同时，公司已针对系统级封装与晶圆级封装成功研发了液态塑封材料(LMC)、颗粒状环氧塑封料(GMC)、FC底填胶等产品，有望逐步打破外资厂商在先进封装用高端材料领域的垄断地位。
(来源：新视线)
