2月
从开幕式上基于英特尔®至强®可扩展处理器的3DAT技术 ，到应用于不同场馆和赛场的AI数据分析 、360° VR技术平台 、VSS数字孪生场馆模拟仿真系统 等等，英特尔创新技术“闪耀”北京冬奥会。
英特尔公布代工领域的一系列动作：
以54亿美元收购领先的半导体解决方案代工厂Tower半导体 ，此收购大力推进了英特尔的IDM2.0战略，进一步扩大了英特尔的制造产能、全球布局及技术组合
推出一项10亿美元创新基金 ，用于扶持早期阶段的初创公司和成熟公司
加入RISC-V国际基金会 ，推动建立开放的代工生态系统
在英特尔2022投资者大会上，英特尔分享了产品和制程工艺技术路线图及重要节点：
在制程方面，英特尔将通过极紫外光刻（EUV）技术 、RibbonFET晶体管 和PowerVia背面供电技术 ，在四年内推进五个制程节点，预计将在2025年重获制程领先性
在封装方面，下一代3D封装技术Foveros Omni和Foveros Direct 预计将在2023年正式投产
3月
英特尔携手行业领先企业成立UCIe（通用芯粒高速互连开放规范）联盟 ，推动建立开放的芯粒生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。
英特尔推出面向笔记本电脑的英特尔锐炫™独立显卡系列，旨在为全球游戏玩家和内容创作者带来高性能的图形体验。
4月
英特尔宣布计划进一步减少直接和间接温室气体排放，承诺到2040年全面实现“可持续计算” ，实现全球业务的温室气体零排放。
英特尔与QuTech研究员首次在300毫米的硅晶圆上实现了硅量子比特的规模化生产 ，实现了量子比特数量与良率的突破。
5月
在英特尔On产业创新峰会上，英特尔公布了在芯片、软件和服务方面取得的多项进展，为客户释放商业价值：
芯片
用于训练数据中心负载的英特尔Habana® Gaudi® 2 AI处理器
代号为Sapphire Rapids的第四代英特尔®至强®可扩展处理器的初始SKU
英特尔基础设施处理器（IPU）的路线图
软件
英特尔软件基础设施计划Endgame项目，帮助用户随时随地灵活调用计算资源
服务
Intel® On Demand服务，满足企业不断变化的工作负载需求，实现产品可持续发展
6月
英特尔研究院宣布在集成光电研究上取得重大进展，实现了完全集成在硅晶圆上的八波长分布式反馈激光器阵列 ，输出功率和波长间隔均匀性均优于行业规范，且具备未来大规模应用所需的性能。
7月
英特尔正式推出了首套开源AI参考套件 ，旨在让企业能够在医疗、制造、零售和其他行业部署准确性更高、性能更优和总落地成本更低的AI。
英特尔与全球领先的无晶圆厂芯片设计公司联发科 宣布建立代工合作关系 ，联发科将使用英特尔的制程技术为一系列智能边缘设备生产多种芯片。
8月
在第34届Hot Chips大会上，英特尔CEO帕特·基辛格介绍了英特尔在架构和封装领域的最新创新成果，这些成果增强了分块化2.5D和3D芯片设计 ，将被应用于英特尔即将推出的产品组合。
9月
在英特尔On技术创新峰会上，英特尔展示了一系列全新软硬件产品和服务，以及在构建开放生态系统方面的最新进展，旨在帮助其庞大的开发者生态系统应对挑战并实现新一代的创新：
产品和技术组合
以旗舰产品英特尔®酷睿™ i9- 13900K为首的第13代英特尔酷睿台式机处理器 ，带来了台式机处理器性能的新标准
英特尔数据中心GPU Flex系列 ，为客户提供了基于单一GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案
面向台式机的英特尔锐炫™ A7系列显卡 ，以多种产品设计登陆零售市场，提供出色的内容创作和游戏性能
英特尔多设备协同技术（Intel® Unison™） 可在手机和电脑之间提供无缝连接
第四代英特尔®至强®可扩展处理器 内置一系列加速器，主要用于人工智能、数据分析、网络、存储和其他高需求的工作负载
支持工具
全新英特尔® Geti™平台 能够助力企业快速、轻松地开发和部署计算机视觉AI
英特尔研究院发布基于Loihi 2研究芯片的可堆叠多板平台Kapoho Point ，并更新Lava开源软件开发框架，推进神经拟态计算的应用开发
新的英特尔量子软件工具包 旨在帮助开发者学习如何编写量子算法
英特尔再次发布三套专门针对医疗健康用例的全新AI参考套件
10月
英特尔介绍，英特尔代工服务将通过“系统级代工” 为客户提供晶圆制造、封装、芯粒和软件 四个领域的服务，开创芯片制造的新时代。
11月
在2022年世界互联网大会乌镇峰会上，英特尔CEO帕特·基辛格表示，五大“超级技术力量” ，包括无所不在的计算、无处不在的连接、从云到边缘的基础设施、人工智能、传感和感知，将在芯片的驱动下于数字时代释放出更强大的全新可能。同时，他也强调，英特尔将延续和中国的长期合作伙伴关系 ，通过超级技术力量创造可以造福社会的科技。
12月
在IEDM 2022上，英特尔公布了多项研究成果，继续推进摩尔定律 ，以在2030年前实现在单个封装中集成一万亿个晶体管 ：
将互联密度再提升10倍的下一代3D封装技术，实现了准单片式芯片
用于2D晶体管进一步微缩的新材料，包括仅三个原子厚的超薄材料
能效和存储的新可能，以实现更高性能的计算
1
英特尔® oneAPI工具包的2023年版本 正式上线，可大幅提升即将推出的英特尔硬件产品的性能和生产力，包括第四代英特尔®至强®可扩展处理器、英特尔®至强® CPU Max 系列和英特尔®数据中心GPU，涵盖Flex系列和新的Max系列，并增加了对新的Codeplay插件的支持，使开发者能更容易地为非英特尔的GPU架构编写SYCL代码，从而让面向多架构系统的代码开发变得更轻松 。
3
面向未来，英特尔仍将继续坚持“创造改变世界的科技，造福地球上每一个人”的宗旨，在摩尔定律的启迪下推进技术创新，同时不断探索计算的新可能性，以在进一步提高算力的同时降低能耗，助力全人类的可持续发展。
近日，英特尔总结了2022年公司在技术创新和产品发布上的最新进展。在“算力”成为数字世界生产力的今天，推进作为数字化的支撑性技术的半导体行业技术创新显得尤为重要。英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示：“创新是英特尔安身立命之本。在2022年，面对宏观经济环境和半导体行业调整周期带来的诸多挑战，英特尔放眼未来，迎难而上，基于对数字化趋势的深刻理解，坚持一步一个脚印地推进技术创新。在制程、封装等领域实现了底层技术突破;在软硬件产品方面继续推陈出新;不断提高英特尔在代工服务方面的执行力。”
（来源：新视线）
