出自：源达信息证券研究所
分析师：吴起涤
执业登记编号:A0190523020001
发布日期：2023年9月07日
华为发布 Mate 60 系列新机，关注产业链核心器件和半导体行业机会
要点
华为发布新机Mate 60系列，芯片成为市场关注点
2023年8月30日华为Mate 60系列手机先锋发售。根据诸多数码博主的拆机报告显示Mate60 Pro芯片型号为麒麟9000s，芯片上有“海思”Logo及显示制造地为中国的“CN”标识。对手机网络下载速度测评，发现手机界面上虽未显示4G或5G信号标志，但实测下载速度超过480Mbps，达到5G手机下载速度。麒麟9000s为华为自研，且初步确认为国内晶圆厂代工的5G芯片，对于华为自身和中国半导体产业都具有里程碑意义。
新机较上一代性能提升明显，有望提振华为手机销量
新机Mate 60 Pro支持卫星通信功能，是全球首款支持卫星通话的大众智能手机。此外新机在各方面较上一代性能有显著提升。根据华为官网介绍，新机采用第二代昆仑玻璃，耐摔能力提升1倍；摄像头支持5倍光学变焦；手机配备的灵犀通信将AI算法与天线结合，实现更稳定网络连接。华为手机销量在5G芯片限采后大幅下降，新机搭载华为自研的5G芯片，市场预测Mate 60系列销量有望从Mate 50系列的600万台，提高到千万台。
积极关注华为产业链和半导体产业链机会
华为新机Mate 60系列将给华为产业链公司和国产半导体产业带来投资机会：1）新机有望带动华为手机出货量增加，建议关注产业链中增量大、附加值高的器件环节，如芯片；2）新机目前表现出的性能代表芯片国产化已取得较大突破，建议关注晶圆代工、封装测试和半导体设备等芯片国产化中的必经路径。
源达信息证券研究所建议:
华为产业链：1）射频器件：唯捷创芯、卓胜微；2）无线充电芯片：美芯晟；3）卫星通信芯片：华力创通；
半导体产业链：1）晶圆代工：中芯；2）半导体设备：北方华创，中微公司、芯源微、拓荆科技；3）封装测试：长电科技、通富微电。
风险提示
华为新机市场反响不及预期的风险；手机核心器件供应不及预期的风险；手机产能不及预期的风险；消费电子市场景气度下滑的风险；部分标的存在估值较高的风险。
源达信息证券研究所是河北源达信息技术股份有限公司设立的专业的证券研究部门，源达信息证券研究所，希望通过深度研究，助力中国经济发展。
（来源：News快报）
