2023年9月4-6日，中国国际智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆举办。瓴钛科技（上海）有限公司（以下简称“瓴钛科技”）受合作伙伴立讯精密邀约，携日前正式发布的国产高性能4D毫米波雷达芯片产品参展重庆智博会，为中国的汽车毫米波雷达市场带来国产化高性能芯片的新选择。
图 瓴钛科技4D成像毫米波雷达芯片——CRM系列高性能MMIC芯片亮相重庆智博会
近些年，一方面人们对于智能驾驶等智能化生活的需求日益增长，一方面受新冠疫情、地缘政治等多重因素的影响，汽车等多个领域对于国产化高性能毫米波雷达芯片的需求日益变得迫切。瓴钛科技作为一家专注于毫米波雷达芯片解决方案的国内头部初创企业，依托多年的毫米波雷达芯片技术储备，已于2023年上半年成功发布了公司第一代毫米波传感器芯片——CRM系列高性能MMIC芯片。
此款芯片与国内外的同类型芯片相比，在同等价位上实现了性能的大幅提升，同时因其团队为全面本土化的团队，因此为国内的Tier1厂商带来了国产化替代的高性能新选择。据瓴钛科技介绍，CRM系列高性能MMIC芯片在实际测试中在精度、功率、灵敏度、体积、功耗、抗干扰、散热能力等多方面取得了平衡，从性能和功能两方面为4D成像毫米波雷达、分布式毫米波雷达等对性能要求较高的市场应用做好了准备。
图 市场对国产化高性能毫米波雷达芯片表现出浓厚的兴趣
本次重庆智博会上，诸多观众对于国产芯片的研发进程和性能指标表达出热切的关注。多家雷达解决方案供应商对瓴钛科技的CRM系列MMIC芯片的表现给予了认可，并表示对其下一步的大规模量产十分期待。对此，瓴钛科技表示，瓴钛科技已与多家意向客户展开联合研发与产品导入，并将于2024年进入大规模量产阶段。CRM系列MMIC芯片经过严谨的实际测试，当前指标表现优于市场同类竞品，部分性能甚至达到了成倍的提升，而团队拥有多次成功的芯片量产经验，因此瓴钛科技对于CRM系列MMIC芯片的量产十分有信心，也秉持着开放合作的理念，欢迎业内同仁共同开发高性能的毫米波传感解决方案。
图 CRM系列高性能MMIC芯片实测性能表现优异
此次展会上，瓴钛科技还透漏了未来的产品研发规划。其CRS系列、CRLS系列、CRP系列产品将于明后年陆续发布，为产业界提供全面覆盖高中低端市场的MMIC、MCU、SoC等完整的芯片系列和解决方案。其中，CRS系列、CRLS系列分别面向中低端前雷达及角雷达市场，超低成本市场等，而拟于2025年发布的CRP系列高性能雷达处理芯片，则将与已经发布的CRM系列芯片共同构成完整的整体解决方案。
（来源：News快报）
