10月12日，龙芯中科芯片封装基地项目投产仪式在河南省鹤壁市的鹤壁科创新城举行。河南省密码管理局局长李朝阳、省工业和信息化厅副厅长李翔、省发展改革委二级巡视员周晓辉；龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武；市委书记马富国，市长赵宏宇，市委副书记洪利民，市领导王泽华、李可、王强、刘文彪，以及省、市、淇滨区有关部门负责同志，龙芯中科技术股份有限公司等相关企业负责人参加。
龙芯中科芯片封装基地位于鹤壁科创新城百佳智造产业园，是龙芯中科在全国布局的首个芯片封装项目。项目一期今年4月正式动工，建成千级洁净厂房402平方米、万级洁净厂房226平方米、恒温恒湿库房92平方米，现已具备龙芯一号芯片封装测试的基础条件。据龙芯中科技术股份有限公司负责人介绍，项目一期引进的晶圆存储设备、粘片机、银胶固化机、等离子清洗机、键合机、推拉力检测设备、塑封成型机、大规模集成电路测试机、测试光检打标一贯机、打包机等10余个工艺步骤设备全部来自国内合作伙伴。项目已初步具备键合封装龙芯一号芯片的封装、测试、包装出货能力，并加快构建龙芯一号系列芯片，以及电源/时钟芯片系列芯片的封装测试能力。下步将逐步积累经验、储备人才，努力打造全国产的芯片封装体系。
（来源：News快报）
