近年来，随着可携式消费电子与微控制器需求蓬勃发展，带来晶圆级封装(Wafer Level CSP; WLCSP)的需求攀升，得镨科技(DediProg)关注市场趋势，为客户开发新型自动化烧录设备DP1000-G5S，将支持的WLCSP尺寸缩小至1毫米平方，扩增DP1000-G5S在SMT产线的应用范围。
作为得镨主力推广的产品系列之一，新一代的DP1000-G5S内建NuProgPlus万用型烧录器，可弹性选择16个或32个烧录插槽，以适应不同的产能需求，进而优化客户烧录成本与质量控管。此外，DP1000-G5S改良了进出料设计并加入防呆机制，确保操作者能顺畅地完成烧录工序。DP1000-G5S以使用者需求为起始点，大程度地优化进出料配置，其单位小时产能优于业界基准，经客户回馈导入自动化芯片烧录设备可加速提升生产效能与交货目标。
随着芯片迎来尺寸微细化趋势，小巧尺寸的高功率芯片成为众多科技大厂的重点采购芯片。得镨因应市场脉动，特别开发专为微细尺寸芯片烧录而设的DISO烧录座，能防止料件断裂以及放料不均的问题，满足WLCSP、CSP、BGA、QFN...等轻薄封装烧录与测试需求。此外，为方便客户更换零件，得镨统一了旗下芯片烧录座规格，不论采购「口袋型芯片烧录器」或「量产芯片烧录设备」，都可共享烧录座。目前，得镨已支持超过40,000种芯片类型，并持续扩增芯片支持团队，增加技术服务量能与质量。
得镨科技成立于2005年，始终秉持「为使用者研发」的理念，精进芯片烧录领域的技术水准，展望未来，得镨以本业出发，将旗下「芯片测试座」产品线投入芯片测试领域，协助客户应用于后段制程的烧机测试(Burn-in Test)及最终试验(Final Test)。
（来源：News快报）
