近日，云汉芯城旗下模块模组产品和解决方案平台型服务商-云汉盛格基于TI MSPM0L1106TRHBR芯片，自研推出SG-MSPM0L-MinS-DevKit超小系统开发套件，为IC产品的前期调试提供了丰富的开发资源，助力电子制造企业客户提升产品研发效率。
目前，云汉盛格SG-MSPM0L-MinS-DevKit开发套件产品已上架至云汉芯城官网，欢迎随时询价采购。
为解决客户在开发环境、开发工具及项目设计过程中碰到的问题，云汉盛格还会对开发板或评估套件提供全程技术支持，包括评估板软硬件设计文件、应用手册等，TI也会提供相应的软硬件技术服务。
云汉盛格自研超小系统开发套件
SG-MSPM0L-MinS-DevKit
SG-MSPM0L-MinS-DevKit是一款基于TI MSPM0L1106TRHBR芯片设计的开发板，搭载 32MHZ Arm® Cortex-M0+MCU，具有64KB 闪存存储器、4KB SRAM和12位ADC。开发板通过 TYPE-C接口供电，并将芯片的所有外设引出，从而可以直接验证芯片的功能或插入电路板直接使用。主要用于消费类电子、充电管理、抄表、通信模块等行业。
SG-MSPM0L-MinS-DevKit产品特性
◇ Arm 32 位Cortex-M0+ CPU，最高可达 32MHz
◇ 工作温度范围：-40°C至105°C
◇ 高达 64KB 闪存、4KB SRAM
◇ 高性能模拟外设
◇ Type-C电源接口
◇ 引出所有外围接口，可直接连接面包板
◇ 灵活的 I/O，最多 28 个 GPIO
◇ 尺寸 40 x 62 x 11.3mm
◇ 包含参考设计和代码示例，以便您快速入门
基于该开发套件，云汉盛格还推出了智能抄表行业“单相智能电表应用开发”方案。在新一代智能电表技术规范引领下，方案通过将MSPM0L1106TRHBR作为主控MCU，在运算速度、运算能力、存储容量和工作寿命等方面都进行了全方位提升。在该方案的助力下，智能电表在实现数据处理、数据传输以及显示等功能时，架构更为简单，具备安装方便快捷、稳定性更高、测量精确度高、成本更低等优势。
云汉盛格
模块模组产品和解决方案平台型服务商
云汉盛格是云汉芯城旗下模块模组产品和解决方案平台型服务商，集研发、生产、销售于一体，面向电子制造中小客户提供模块模组产品开发、产品运营、技术支持以及行业解决方案和国产化方案服务，构建网络通信、工业控制、汽车电子、智能家居、机器人等多领域解决方案，提升客户研发效率。
在电子方案研发设计方面，云汉盛格可提供包括方案论证、电路设计、PCB布线、工程技术支持、故障检测优化等技术支持服务，其核心团队来自龙旗科技等知名研发公司，拥有15年以上软硬件设计经验，精通MTK、Rockchip、ST、Nordic及兆易等主流平台，全流程跟踪产品研发各个阶段，帮助客户解决开发问题，降低研发成本。
在模块模组产品运营方面，云汉盛格模块产品覆盖通信模块、电源模块、功能模块、开发套件及测试测量等多品类、高性价比产品供应体系，其中还包括自主研发的多款模块模组产品，可满足客户定制化需求。
（来源：News快报）
