中国台湾网4月28日消息 台当局“陆委会主委”吴钊燮27日下午5时宣布，台当局决定有条件开放“低阶半导体封装测试”及“小尺寸（四寸以下）面板”中段制造过程赴大陆投资，台当局“经济部”公告申请的资格条件后，开始受理厂商申请案件。
据台媒报道，吴钊燮当天下午为上述新一波开放政策做出说明，他强调，这是经过相关机关审慎评估及充分协调后，台当局“行政院”与台“立法院会”达成一致共识，正式
对外公布。
报道指出，在低阶半导体封装测试业的个案申请条件方面，基本门槛包括：一、申请者须为台湾半导体封装测试厂商，开放范围以传统焊线封装及其对应所需电性测试服务为限；二、申请者对其大陆投资须具主控权；三、岛内应有相对投资；四、符合两岸垂直分工，岛内高阶，大陆低阶。
在4寸以下小尺寸面板中段制程的个案申请条件方面，基本门槛包括：一、申请者须为台湾面板制造商；二、申请者对其大陆投资须具主控权；三、岛内应有相对投资；四、符合两岸垂直分工，岛内高阶，大陆低阶。
据了解，这也是台当局行政主管部门在今年3月抛出“两岸经贸‘积极管理、有效开放’配套机制”后，首次宣布有条件开放技术产业赴大陆投资。（云鹏）
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