成都厂二期工程竣工 总投资达5.25亿美元
本报讯（记者谭江琦）英特尔成都芯片封装测试厂第1880万颗芯片组昨（25）日下线，作为一份特殊礼物被赠送给成都市政府。它见证了英特尔一期工程投产一年来的成功运营，也见证了同日二期工程的竣工。至此，英特尔在蓉总投资达到5.25亿美元，其最新、最贵的多核处理器产品将于明年在成都生产。
省委副书记甘道明，省委常委、成都市委书记李春城出席英特尔二期工程竣工典礼。
专程来华的英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁在竣工典礼上说，英特尔在成都发展良好，一期工程尚未投产时公司就决定追加二期投资。目前竣工的二期工程包括一个先进的微处理器封装测试工厂和一个功能齐全的培训中心。二期工程将于明年投产，生产最新的基于65纳米制程技术的英特尔酷睿多核处理器，从而对英特尔在全球范围内的成功起到关键作用。
甘道明代表省委、省政府对英特尔二期工程竣工表示祝贺。他指出，英特尔成都项目的良好发展，将加快我省在IC设计、研发、芯片封装测试、制造等电子信息产业的发展，也将为四川吸引跨国公司投资产生重要的示范和带动效应。
竣工典礼前，甘道明和李春城会见了欧德宁一行，希望英特尔把成都作为其全球战略的重要布点，继续扩大投资，实现双方共赢。
