本报无锡讯（记者 杨健）“中国和世界，差距至少缩短5到10年！”当海力士-意法半导体项目12英寸晶圆生产线在无锡国家高新区正式投产的时候，一位专家感叹说。这项全国单体投资最大的半导体项目，填补了中国在12英寸晶圆制造领域的空白。此前，无锡已投产一条世界最先进的8英寸晶圆生产线。
项目基本完成，无锡新区党工委书记周谦松了口气。两年前，他戏称那是“脖子搁
在刀刃上”的项目谈判。对方的要求是，20亿美元的巨额投资中，无锡需要协助融资10亿美元，负责建造高标准厂房。一旦没有按合同完成任务，对方就可以无条件撕毁合同，无锡风险无疑巨大。
无锡为什么甘冒风险引进这一项目？无锡市委书记杨卫泽说，这一切都源于无锡长久以来的“硅谷梦”。
专家介绍，晶圆是芯片产业的核心，而每1元芯片产业，能带动10元的IT产业、100元的GDP。目前我国芯片90%依赖进口。2004年，我国芯片进口额为600亿美元，是当年石油进口额的1.3倍，2005年则攀升到788亿美元。长期以来，晶圆制造核心技术一直被几个发达国家封锁。20多年前，无锡曾是国家布局的南方微电子基地，由于技术落后，产品一上市就成市场淘汰产品，芯片产业逐渐衰退。
引进海力士-意法半导体项目，是无锡发展芯片产业，重圆“太湖硅谷”梦的重大战略抉择。周谦说，该项目投资方海力士公司和意法半导体公司都属于全球五大半导体制造商行列，将在无锡生产世界上最尖端的晶圆。投产后，8英寸晶圆将月产5万片、12英寸晶圆月产2万片。如此先进的技术、超大规模的产能，一定是芯片产业链速成的捷径。不久前，无锡新区到汉城举办海力士配套厂商投资说明会，引得20多家韩国企业纷涌而来。一个芯片生产厂家，要有300多个厂商为它配套，核心配套企业也有50个，跟在海力士－意法这艘航母后面的肯定是一个庞大的舰队。
该项目的“溢出效应”正逐渐显现，无锡本土芯片产业力量开始迅速成长。据悉，无锡已有集成电路设计公司60多家，晶圆制造厂有7家，封装测试企业有20家。更为关键的，是人才的聚集。据了解，海力士-意法项目现有员工2200名，除500多名韩国管理人员外，其余都是国内招聘的大学生，他们的成长，是今后我国芯片产业提升不可小视的力量。无锡正朝着“太湖硅谷”的目标越走越近。
