上海打通3G核心芯片产业环 明年顶级峰会将首发完整“中国芯”

　　本报讯 （记者 徐瑞哲）记者昨天从中国3G标准TD-SCDMA产业联盟（TDIA）获悉，我国现已具备3G手机全部两类核心芯片的自主研发能力，两家主要研发企业均来自上海。据悉，全球芯片设计业顶级峰会“国际固态电子电路大会”（ISSCC）日前正式接受该芯片方案，2007年大会将首次发布中国大陆企业的完整核心芯片。

　　作为承担科技部863计划射频芯片项目企业，鼎芯通讯(上海)有限公司昨天宣布开始

提供自主研发的TD-SCDMA射频与模拟基带工程样片，可与展迅通信（上海）有限公司等企业此前开发成功的数字基带芯片相互配对，构成完整的本土芯片组，打破国外厂商垄断，这标志着中国3G芯片产业的关键环已被打通。

　　在ISSCC峰会上发布技术或发表论文，被喻为“荣获国际芯片设计奥运金牌”。国产芯片的首次发布证明了中国企业设计的完整芯片完全有能力达到世界一流水准。据了解，这款新芯片在历时一年半的集中攻关阶段共产生10余项发明，其中多项正申请中美两国专利。