拜登签署“芯片法案”，针对中国
美国总统8月9日正式签署了《芯片和科学法案》：将为美国半导体研发、制造和劳动力提供527亿美元支持，其中390亿美元用于半导体制造业激励措施，另外对于在美国设立工厂的企业将得到25%的税收减免。同时拜登在签字仪式上强调“目前美国只有10%的半导体在本土生产，我们需要本土化芯片制造，以降低日常成本创造就业机会”。
此外，还有一条附加条款：禁止接受资金补助企业在对美国构成国家完全威胁的国家建造或扩大先进制程晶圆厂。显然这是针对中国。
《芯片法案》要达到什么目的：
首先是希望促使半导体回流美国，晶圆代工在一定区域范围内产业化。2021年虽然美国在IC设计端占据了全球的近70%的份额，但芯片制造只有12%的份额，英特尔、超微半导体等全世界最大的IC设计企业的绝大多数产品生产都在美国境外，这个法案在一定程度上会让部分企业回流到美国，从而芯片制造可以在区域形成产业集群提升份额;其次，降低美国企业在海外的投资力度。美国企业在本地的资本开支加大，同时削减其他地区尤其是中国的预算。但从客观而言，短期会造成美国的部分芯片的重复建设而产生短期过剩;然后，附加条款的“禁止在对美国构成国家完全威胁的国家建造或扩大先进制程晶圆厂”显然是忌惮中国;最后，法案还会让美国在IC设计更进一步强化，同时削弱中国芯片产业链上的实力。
市场用脚投票，“伤人先伤己”
美国在芯片产业的动作之大30年未遇，总统行为能否如愿呢?看看市场的反应，9日的美国股市半导体集体下跌，拉姆研究跌7.88%，迈威尔科技跌7.79%，应用材料、科磊、Azenta、AMKR也跌超7.58%，STM和ASML跌超5.52%，英伟达跌3.97%，美光科技跌3.74%。显然，投资者已经用脚对《芯片法案》投出了自己的一票。其实，美国为了一己私欲，在1980年代为了打压日本芯片产业也出台过类似的法案，接下来我们看看那段历史。
1980年代的日本芯片业
那时的日本凭借着自身的优势迅速超越美国成为当时半导体产业的龙头，相反美国本土80%的半导体企业申请破产，就连英特尔等大厂也曾在生存边缘游走。而到了1986年全球一半的芯片产能都在日企手中，前十大半导体企业5家在日本。对于美国而言，这是无法忍受之痛，要求日本签订半导体协议开发日本市场，并认定日本“贸易保护”身份，一场蓄谋已久的“日本半导体绞杀”计划即将开启。1987年日本警视厅逮捕了东芝机械的事业部长谷村弘明，指控其高科技走私，无疑这背后是美国CIA操作。而涉案的多名东芝高管均被判了10年以上徒刑，同时东芝在美国销售的产品都课征了100%的高额关税，且往后5年不允许公司任何产品在美国市场出现，并作出了近170亿美元的处罚。CIA参与到商业斗争不是第一次，也不是最后一次，美国人的行事风格向来如此。到了1991年美国再次胁迫日本签协议：日本市场半导体让渡出20%的份额给外国企业。从此日本半导体产业一蹶不振，破产之后多数收入美国企业囊中，如美光科技就是这场半导体战争中的大赢家。
美国能否故伎重演?
基本上没有可能。首先中国是全球最大的半导体最大的买方。根据SEMI数据显示，2021年世界半导体销售额为5559亿美元，而我国的半导体销售规模就达到了1925亿美元，进口呈现逐年上升趋势同比增长为23.8%，若这个全球第一大半导体市场形成内循环，这与日本完全依托美国市场不同;其次，中国已经建成了人类历史上最完整的工业体系结构，可以生产任何门类的产品;另外，日本是一个不完整的国家，在军事政治上完全要仰仗美国人的鼻息，被胁迫签订合同实属无奈，而中国是完全独立自主的主权国家特立独行。中国科技崛起的步伐不会被打断，任何的伎俩都改变不了这个趋势。
半导体国产化之路(政策与产业基金齐发力)
2018年贸易摩擦中首先将华为、中兴通讯列入制裁名单，由于对外依赖程度很大，半导体供给受到了冲击。虽然在内忧外患的背景下，我国半导体已然保持了近16%的增长率，随后国内政策大力扶持半导体产业的创新突破，在随后的三年内，中国销售占比由21.6%快速上升至33%，集成电路销售全球份额也提升至10%。力度之大，发展之快世界瞩目。
根据海关总署的数据显示，在2018-2021年四年中我国集成电路出口也保持着增长的态势，由846亿美元提升至了1537亿美元，表明了我国出口的集成电路也在逐步体现其价值量，除了满足国内需求还能满足部分海外需求。
政策是国产化最重要的推动力，2016年的“十三五”规划中提出“重点发展第三代半导体芯片和硅基光电子、混合光电子、微波光电子等器件的研发与技术的应用”;到了2021年“十四五”规划“集成电路方面，注重集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，新型显示与战略性电子材料”，重点应用领域涵盖了新能车、5G、LED等技术方向。各个地方政府出台相应政策，如上海市政府印发的《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》自2022 年1 月1 日起实施，对符合条件企业加大支持力度：
(1)对于零部件、原材料等自主研发取得重大突破并实现实际销售的集成电路装备材料重大项目，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1 亿元。
(2) 对于EDA、基础软件、工业软件、信息安全软件重大项目，项目新增投资可放宽到不低于5000 万元，支持比例为项目新增投资的30%，支持金额原则上不高于1 亿元。
(3) 对于符合条件的设计企业开展有利于促进本市集成电路线宽小于28 纳米(含)工艺产线应用的流片服务，相关流片费计入项目新增投资，对流片费给予30%的支持，支持金额原则上不高于1 亿元。
除了政策的大力扶持之外，产业基金的推动也是半导体产业大发展的重要因素。如中关村发展启航产业投资基金、海望资本、小米长江产业基金、中小企业发展基金海望(上海)私募合伙企业等知名机构投资人对“京微齐力”的战略投资，就是快速推动了公司的快速发展。京微齐力(北京)科技有限公司虽成立于2017年，但在不到5年的时间内快速形成了人工智能、新能车、工业物联网等多个领域的芯片产品，自主研发专利达到200余件，体现典型的中国速度，被评为2021年“中国IC独角兽”，受到机构投资者追捧，可预见上市后也会享受“估值溢价”。再如，有容微电子经过了多轮融资后，公司在通信、航天、智能家居等领域芯片研发上得到长足发展，有望在PLL芯片打破国外垄断加速国产化;EDA设计软件是整个半导体产业最上游，数字电路和模拟电路都要用到，是半导体皇冠上的明珠，却长期被海外企业垄断，上海立芯软件就是一家以实现“自主可控国产化”为己任的企业。优秀企业不胜枚举，在半导体诸多细分领域，都将会诞生出类似的“独角兽”，与投资者一起分享国产化红利。
总结
美国想要复制当年打压日本的芯片模式，但从市场反应来看也是自损八百;而中国并非30年前的中国、更非日本，举全国之力的体制优势下快速推动半导体产业的发展，带动产业基金聚集于行业之内。也许多年之后，回望这段历史，《芯片法案》带来半导体产业加速发展和产业基金投资机会的始作俑者。
(来源：新视线)
