伴随着近年来国内电子行业规模的扩大与升级的趋势，作为国内电子级环氧树脂行业的龙头，宏昌电子加快了定增迭代的步伐，并运用多种手段提升自身竞争优势。
非公开发行推动扩产升级
近年来，伴随着我国半导体产业国产替代浪潮兴起，半导体企业充分利用资本市场平台扩充产能，助力研发，在新一轮产业浪潮中争取锁定有利于自身的竞争位态。
作为我国电子级环氧树脂行业龙头，宏昌电子也在这一轮浪潮中力争巩固自身优势。6月25日，宏昌电子发布了非公开发行股票的预案。预案显示，宏昌电子本次非公开发行募资金额不超过15亿元，分别用于珠海宏昌电子材料有限公司二期项目、年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目以及功能性高阶覆铜板电子材料建设项目。从募集资金的投向来看，宏昌电子本次非公开发行基本都用于成熟项目的产能扩张以及高端产能的投资建设。
据悉，环氧树脂凭借其优良的物理机械性能、电绝缘性能以及与各种材料的粘结特性，在工业领域中广泛应用，包括但不限于电子电器、航空航天、新能源、汽车等行业。电子电器领域，环氧树脂产品通常有着更高的性能要求，因而形成了相较一般环氧树脂产品更高的技术门槛。
电子级环氧树脂通常用于覆铜板的生产制造，而覆铜板则是印制电路板的核心材料。随着5G时代的来临，传统覆铜板的局限性愈发凸显，高频高速板的需求逐渐放量，电子级环氧树脂的性能要求也越来越高。在这个背景下，宏昌电子把握时机推进电子级环氧树脂与覆铜板的扩产与升级，可谓顺应趋势。
多措并举巩固长期竞争优势
2020年开始，宏昌电子便走上发展的快车道。彼时，宏昌电子通过发行股份方式，购入优质覆铜板企业资产无锡宏仁，成功实现了产业链上的向下扩张。
对于覆铜板企业而言，环氧树脂、玻璃纤维布与铜箔是三大主要原材料。对于宏昌电子而言，战略上专注于于环氧树脂板块，虽然也有着不错的增长空间，但色调稍显单一，也无法充分体现出宏昌电子在电子制造领域的深入理解。基于此认识，特别是考虑到当下我国电子产业突飞猛进的热潮，宏昌电子开始筹划进军电子产业下游领域的资产重组。
2020年5月，宏昌电子公开披露筹划已久的发行股份购买资产预案。最终，宏昌电子以非公开发行2.67亿股的方式购入无锡宏仁100%股权并配套募得资金。交易完成后，宏昌电子正式切入下游覆铜板领域。
经过两年的顺利磨合，基于国内电子产业的巨大前景，宏昌电子此次再度披露非公开发行预案，以现有产品布局为基础，力争在规模上再上一个台阶。如若顺利实施，结合现有的上下游协同发展优势，宏昌电子或能进一步巩固自己在覆铜板领域的竞争优势。
回过头来看，近年来资产市场制度的改革，确实为宏昌电子这类细分领域的领先企业提供了卓越的发展机遇，相信上述企业也能如鱼得水抓住机遇，为我国产业链的升级与自主做出更大的贡献。
(来源：新视线)
