随着物联网、智能穿戴、小型便携设备等市场需求不断升级，消费者追求更小、更轻薄、待机时间更长的电子产品，高容量小尺寸的元器件需求持续攀升。代码型闪存芯片企业需通过不断提高产品的技术含量，推出适用于不同领域的新产品，以满足不断变化的市场需求。
据了解，芯天下推出的创新超小封装XT25F64FDTIGT产品，采用2-32Mbit SPI NOR的标准封装DFN8 2x3x0.4mm实现64Mbit的产品容量。对比当前64Mbit业界主流的WSON8 6x5mm封装，芯天下XT25F64FDTIGT产品能够使Flash在客户产品的PCB占用面积缩小80%，节省材料成本，更能满足物联网、智能穿戴、小型便携设备等应用对产品高度集成化、小型化的需求，有利于代码存储空间升级，使产品更智能，用户体验更丰富。
事实上，在电子产品智能化趋势下，产品设计需要更大的代码和数据存储空间。针对64Mbit SPI NOR Flash的选择，目前业界能提供的最小型的解决方法是WLCSP(晶圆级封装)封装。WLCSP是非标准封装，各供方不能完全pin to pin兼容替换，容量升级必须调整PCB布局，增加了额外的设计和验证时间。在生产制造环节，DFN8封装焊接相比于WLCSP植球工艺难度低、可靠性高，还具有良好的信号完整性和散热优势。芯天下创新的64Mbit DFN8 2x3x0.4mm封装产品XT25F64FDTIGT可以pin to pin兼容替换32Mbit及以下容量的同类型封装产品，无需调整PCB布局，快速升级容量，加快客户产品上市时间。
据招股书披露，芯天下通过持续研发投入推动产品优化和技术创新，建立了经验丰富、积极进取、勇于创新的研发团队。截至 2021 年 12 月 31 日，芯天下员工人数 201 人，其中，研发人员占公司员工比例 52.74%，已获得专利 93 项，其中发明专利 68 项，拥有 36 项集成电路布图设计及 22 项软件著作权。同时掌握了多项与主营业务相关的核心技术，实现了研发成果与主营业务的深度融合。
业内认为，后续芯天下通过持续加大研发投入，推动技术创新，加快产品升级迭代，凭借产品优势，销售规模、市场占有率有望持续提升，芯天下在代码型闪存芯片的行业地位将可进一步巩固。
(来源：新视线)
