转型之路交答卷 “Z-MLED”惊艳问世
近年来,沃格光电一直致力于打造一条产业链一体化的转型之路。2021年以来,沃格光电先后收购了汇晨电子、宝昂电子以及兴为科技,完善全产业链上下游布局整合;同时投建江西德虹、湖北通格微、湖北汇晨,围绕“玻璃基”新材料进行产能布局。除上述布局外,沃格光电多年持续加大研发投入,在玻璃减薄、芯片封装、TGV等众多领域均有研究成果,彰显其转型成为一家产业链一体化平台型集团的决心。
沃格光电也曾表示“公司业务已实现从传统显示向Mini/Micro LED新型显示、车载显示及半导体封装、超薄柔性可折叠玻璃基板、PI膜材等业务领域扩展。”
经过多年的持续探索和发展,沃格光电的转型之路成效斐然。
12月20日,在由国际新型显示行业研究机构集摩咨询(JIMO Insights)联合沃格光电主办的“2022中国国际Mini/Micro-LED产业链创新发展高峰论坛暨沃格光电新品发布会”上,沃格光电正式推出全球首款玻璃基0OD Mini LED背光模组——“皓月”。据介绍,产品厚度仅5.5mm,穿屏亮度能达到1000nit,NTSC 105%的超高色域,其还使用单拼方式,有效解决了PCB光效不均的问题。产品一经推出就聚焦了行业目光,同时其也获得了众多行业专家的一致看好。
据了解,为将玻璃基“轻薄”优势利用到极致,满足显示技术对于“薄”的期待。最终,沃格光电确定以0OD值为研究方向,让产品不止于“薄”,更有效避免漏光,让显示面板在色彩、显示等多方面得到提升。几经尝试后,完全自主研发了0OD Mini背光模组,并开辟与之匹配的上下游生产线。
在12月20日0OD Mini LED背光模组于论坛中惊艳亮相后,沃格光电首次将其命名为“Z-MLED”。
0OD产品与5OD产品对比图新材料需求扩张 玻璃基“大有可为”
在Mini LED 背光领域,PCB作为Mini LED的传统基板,长久以来一直是Mini LED背板首选。但随着芯片尺寸不断缩小,PCB 由于其自身散热性的限制,存在翘曲变形的问题,导致芯片转移难度更高。而玻璃基作为新材料的出现,可以很好地弥补PCB的不足之处。
相较于传统PCB而言,玻璃基板在制造和使用过程中不易变形,且平整度更高,可以更好地支持 MLED的芯片封装。同时,玻璃基在高端产品以及高分区,窄边框以及低 OD 值上都有优于 PCB 基板的良好表现。
近年来PCB背板价格大幅提升,数据显示,其原材料的沪铜指数涨幅波动明显,处于十年高位,且玻纤、树脂价格也处于高位。原材料的涨价,直接导致了PCB成本与价格的上涨。而玻璃基板凭借其材料成本的价格优势,规模化后可大幅降本。故而相较于PCB,玻璃基不仅在表现优异,价格上更是有着不小的优势。
本月,沃格光电还推出了适用于车载中控的 12.3 寸 AM Mini LED 玻璃基灯板背光方案,该产品具有优异的温度特性,搭载 LCD 组装成整机后具有高亮度、宽色域、高对比度的优势,更适合应用于车载、工控等高端产品。在车载应用方面,PCB基板在大尺寸应用中容易翘曲变形,而玻璃基更适应于日渐大屏化且对显示技术要求更高的车载领域。
玻璃基的应用也不仅仅是在Mini背光领域,在半导体封装方面,玻璃基凭借“低CTE、低翘曲、高平整度、高散热性和低至 8um 的线宽线距”的优势,成为十分亮眼的半导体封装载板的新型材料。芯片封装载板作为半导体领域不可或缺的部分,其市场空间也在不断增长。据 Prismark 数据,2015-2020 年全球封装载板产值从 69.2 亿美元上升至 101.9 亿美元。近年来,国产封装载板自给率也在不断上升。玻璃基作为封装载板的新材料,其市场前景也相当广阔。
沃格光电在玻璃基领域的研发、生产一直处于行业的领先地位,其围绕玻璃基进行的行业布局不仅涉及Mini LED背光,更是前瞻性布局玻璃基封装载板。目前,沃格光电已攻克封装载板的技术难点。同时,其具备行业领先的玻璃薄化、TGV(玻璃通孔)、溅射铜以及微电路图形化技术,也是国际上少数掌握 TGV 技术的公司之一。
(来源：新视线)
