综观全球，数据中心、智能车载、物联网等技术日新月异，具备大量储存密度的高速运算芯片“UFS闪存”需求因应大增，UFS的可扩充性高、能耗低，其中UFS 3.1传输速率更可达1,200 MB/s，伴随制做工程工艺成熟，UFS每GB价格大幅降低，在手机、车用与高阶影音产品逐步取代e-MMC内存，成为高速传输产品的宠儿。
因此IC烧录业界有项共识：设计支持UFS芯片烧录的“万用烧录器(Universal Programmer)”成为重要目标，然而受限于技术，多数UFS芯片依赖“通用型烧录器(Dedicated Programmer)”进行程序烧录：即一台烧录器加上“通用烧录板”后供特定UFS烧录使用。在UFS技术与规范进步的当下，通用型烧录器明显应用度不足，客户端从而需采购多款烧录器才能满足需求。
有鉴于此，得镨集结研发人才整合软硬件开发，推出支持UFS内存的万用量产烧录器 – NuProgPlus系列。NuProgPlus支持UFS、e-MMC、MCU、Parallel Flash及SPI Flash等芯片烧录，客户端可以运用一台烧录设备，解决各类芯片烧录需求，真正实现了万用烧录器“ALL-IN ONE”及“UFS Ready”的目标。得镨科技董事长暨总经理曹忠勇表示：“万用型烧录器让未来生产组合变动更加容易，制造端也能跳脱繁琐的设备串接步骤，提升产线空间效能，长期来说，使用万用烧录器是更佳的解决方案。”
然而得镨为何能开发UFS烧录功能?曹总经理分享：“得镨的研发团队贴近市场早期布局技术开发，加上UFS芯片以复杂的通讯协议着称，这是众多竞争对手难以超越之原因。”
目前市面上共有两种主流UFS芯片烧录架构，分别是可扩充性高的FPGA(Field Programmable Gate Array)与ASIC架构，得镨的NuProgPlus系列采用FPGA架构，无须增加通用烧录板即可修改程序。以实际状况举例，当UFS芯片升级至新规格时(如UFS3.2)，采用FPGA架构的烧录设备可在1-2周内解决兼容性问题，然而ASIC架构至少要2季开发时间才能支持新规格，差距12倍的时间成本，让选用NuProgPlus的客户可以因应市场进行生产调整。
除此之外，采用FPGA架构的NuProgPlus更有五项制造优势：其一，支持更高容量的512GB/s及以上的内存带宽，创造系统效能;其二，烧录器主版与芯片烧录座间不须USB即可连接，突破USB传输带宽限制，节省工厂作业流程;其三，减少计算机的性能要求; 其四，节省数据下载时间;其五，可安装至自动化烧录设备DP3000-G3S上，以96座烧录座，实现高达3,600 UPH的产能。曹总经理表示新一代的NuProgPlus帮助客户烧录制造、开发和具有时效优势，目前DP3000-G3S的UFS烧录解决方案已获得多家车用半导体及行动设备商采用。
(来源：新视线)
