2022年,「我国出现近61年来首次人口负增长」成为舆论热点。然而实际上,制造业企业家们早在数年前就已经感受到了「人口问题」。招工难、用工难、管理难、……立可自动化,以全自主掌控植球机核心技术为保障,为客户提供高端植球机与自动化包装线解决方案,为客户降本、提质、增效,成为诸多半导体制造企业可信赖的合作伙伴。
一、掌握核心技术,实现业绩增长
即便有着「价格高、本土化服务差、难针对客户定制化开发」等问题,植球机等半导体产业链制造设备的中高端市场依旧由新加坡、日韩所垄断。之所以如此,无外乎中国企业并未掌握核心技术。而在2022年,立可自动化凭借「高精度、高效率、高稳定性」三高优点,成功在市场中抢到上亿元的份额,实现了业绩200%的增长。
这一切离不开企业对技术的「痴迷」。
数十位深耕于半导体行业光电工程专家、自动化领域专家、高速高精密设备领域专家、运控专家数年聚焦,企业才得以实现突破。「围绕着植球机和自动化包装线,立可自动化2022年就申请了发明专利13项、实用新型专利13项,而『一种BGA植球球板锡球移除装置、BGA植球机及方法』、『一种BGA植球机』、『一种基于通用 BGA 植球球板快速对位检测装置及方法』、『 一种FPC全自动贴板机四轴机械手搬运模组授权』已经获得授权。」立可自动化工作人员表示。
这些核心技术让立可自动化的植球机实打实地解决了一些难题。
如:通过针转写印刷技术,可以满足助焊剂的一次性批量印刷,确保了助焊剂涂覆的效率和效果,实现全自动批量植球;可以满足超小尺寸锡球的吸附和植球,实现最小锡球尺寸可以达到150um ,球间距最小达到300um ;避免了布球工序导致的缺球和锡球缺陷不良,保证了布球的良率,同时也保证了植球的良率;
再如:全自主研发锡球视觉检测和自动对准控制技术,能够实时无接触的准确检测植球过程中的缺陷,发出缺陷报警信号,并且能够统计每种缺陷出现的频率。
「技术是保障,我们尽一切力量推动植球机技术发展。」以2022年为例,立可自动化便与深圳大学进行产学研合作,申请深圳市创新局技术攻关面上项目,项目《面向5G芯片的全自动超精密BGA植球关键技术研发》为深圳市立可自动化设备有限公司重点研究项目。
为了保证项目顺利实施,总经理办公室直接组织实施与监管,公司内部专门成立面向5G芯片的全自动超精密BGA植球关键技术研发项目团队,并联合深圳大学全面协助开展研发,充分发挥产学研用优势,联合对本项目进行技术攻关及应用转化。
「项目团队分工明确,建立目标责任制,并相互紧密配合,相互支持,给项目的实施提供了人力保障。项目采取科学的人力资源管理制度,由总负责人叶昌隆统筹实施,李东博士(深圳大学)全面协助,并由各部门参与配合,保证项目顺利进行。」。
二、获益真实可见,客户高度信赖
「植球机作为单站式爆款产品,抢占中高端市场,『Tary盘』、『Reel』全自动化包装线则以解决方案的形式让助力制造企业数字化升级。」
以广东省某半导体制造龙头企业产线为例,通过自动线导入,降本增效、良率提升、管理难度也得到了降低。
·15人/班的产线,降为9人/班,人力成本直接下降40%;
·企业实现了MES管控,单颗产品可溯源,流程管控更可靠,调度人员降低20%以上;
·以往非自动化产线,半成品/成品混料出货,混料、缺料、多料等问题频发,标签异常、包规不良频发,自动线导入后,问题降低99%以上。
「人工节省,生产效率提高,异常自检,问题可追溯,我们切实感受到了数字化产线带来的好处!」客户企业管理人员表示。
(来源：新视线)
