围堵下的逆袭—浙江台信应用科技有限公司的创新之路|浙江省|芯片|cpu

上图:2023年美国热管理展会

　　2020年之始,在浙江绿水青山环绕的千年历史名城“龙泉”诞生了台信应用科技公司。起源于偶然的机会下由同为台胞的浙江松信汽车空调有限公司的李卓谕总经理与致力于台湾芯片热管理研发二十余载的许智凯团队成立了一家专属于中国人自己的高端芯片热管理研发与制造为一体的“浙江台信应用科技有限公司”。在全球科技壁垒分明的情况下,处处限制了国内半导体的发展,尤其在高端芯片CPU与GPU等未来云端技术与AI人工智能的方面,台信团队在短短的三年内研发出的热管理模组已经申报了10多项发明专利,打破由海外企业长期垄断的新局面,并且与国内高科技公司如联想/京东科技/中科可控/宁畅讯息/清华同方/腾讯/天翼云等以及国外高端芯片CPU制造商超微AMD与等签署NDA合作保密协议及新产品开发,同时也为国内外云端智能技术芯片的提供高效热管理解决方案。

　　台信主要产品几大分类如下:

　　1.高速运算服务器及AI散热系统。

　　2.新能源电池/IGBT/储能热管理系统。

　　3.自动驾驶电脑热管理系统。

　　我们的主要产品有别与传统热管(铜管)的散热模组设计,所采用的设计以热虹吸为主体(Loop thermalsyphon)以全铝为真空焊接为主要制程工艺,使得产品可以更轻量化同时拥有更高的强度,应用场景更为广泛,使用更少的动力装置来推动热循环。我们团队的研发目标很明确地就是打造新世代的节能减碳的高效热管理产品,并且在两岸同胞通力合作为高科技产业供应链的国产替代进程做出贡献。