6月26日，vivo携手联发科发布了备受瞩目的智能手机vivo X90s，该款手机搭载了联发科最新的旗舰芯片天玑9200+，为用户带来了卓越的性能和出色的使用体验。然而，就在vivo X90s引起市场热议之际，有传闻称联发科还将推出一款更为强大的旗舰芯片——天玑9300。
众所周知，联发科一直以来在智能手机芯片领域发挥着重要的作用，其技术实力备受肯定。据业内人士透露，本次天玑9300将以全新的全大核架构出现，不仅性能逆天，而且功耗较上一代还可以降低50%以上。此消息一出，迅速引发了广大消费者的关注。
当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，一般包含了超大核、大核、小核，这次联发科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，明眼人一看就知道这次是奔着性能天花板去的。这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，今年真是又卷出了新高度……
随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。
有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。
对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。
根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。
值得一提的是，近些年来联发科在全球智能手机芯片市场的占有率一直处于领先地位，这一次vivo X90s的发布也引起了市场热议，搭载天玑9200+芯片让其实现了更加强劲的性能，不难看出，联发科的旗舰芯也越来越受到高端手机市场的青睐。而天玑9300的出现也是让圈内产生了一次轩然大波，相信在年底，联发科还将给我们带来不少惊喜！
（来源：看头条网）
