近日，龙芯中科战略合作伙伴--众达科技采用龙芯第四代微架构3A6000高性能处理器及7A2000桥片研制的嵌入式COME核心模块成功上市。该模块全部选用国产化元器件，依PICMG COME TYPE6定义设计，模块尺寸95*95mm。
该模块采用全表贴化高抗振设计，接口丰富且功能强大，用户可依行业及项目需求，自定义设计所需的扩展接口板，可大大缩短产品上市周期及费用消耗。该模块具有升级方便、高重用性、稳定、可靠等特点，可广泛应用于装备、电力、通讯、交通、信息安全、工业控制等领域。
众达科技本次发布的3A6000嵌入式计算机模块解决方案，具有如下突出特点：1、全自主化：软硬件全自主设计，模块所有软、硬件均实现自主国产化。
2、高性能：3A6000 4核2.0-2.5G、8GB DDR4内存、2GB 显存。
3、标准化：参照PICMG COM-E Type6标准定义设计。
4、接口丰富：模块支持2路千兆网络、32路PCI-E、8路USB2.0、4路USB3.0、6路串口、3路SATA3.0、1路HDMI、1路VGA、1路双通道24-bit LVDS等扩展接口。
5、小型化：模块采用95*95mm COM-E紧凑型尺寸标准设计，便于嵌入装配在各类应用方案中。
6、高环境适应性：模块支持低温-40℃、高温+70℃环境下可靠使用。
经过十多年龙芯处理器设计经验积累，众达科技已形成计算机模块、显控、信息安全、工业控制5大系列龙芯嵌入式硬件解决方案，近200款各型号产品，服务超过200家行业应用客户。
计算机模块为公司在嵌入式领域与龙芯中科最紧密开发的产品线，经过近10年的迭代开发，已形成覆盖龙芯绝大部分处理器产品、3大类规格的行业普选方案。
本方案的成功上市，将为我国工业自动化、边缘运算、装备信息化等领域替代国外高性能解决方案提供新的选择。（来源：News快报）
