近日,由中科院主管的重点学术期刊《互联网周刊》联合eNet研究院发布了“2023物联网企业百强”榜单。特斯联以其在人工智能物联网领域的卓越表现,特别是在泛在智能城市操作系统及多功能节点(mNode)的打造上的成果入选该榜单。一同上榜的还有华为、阿里云、小米等代表性科技企业。
特斯联获评2023物联网百强企业作为城域AIoT的开拓者,特斯联始终专注于人工智能技术与物联网技术的融合性发展。特别是在首席科学家杨旸博士的带领下,特斯联在物联网的研发落地方面取得了诸多成果。在研发层面,特斯联提出了多层次智能内生型网络架构,以满足数字世界中每个用户的个性化服务需求;在产品层面,特斯联在TacOS智能城市操作系统的基础上,推出了mNode(多功能节点),以实现端到端的智能,保障每个用户的服务体验,提升用户满意率。不仅如此,特斯联积极携手广泛的产学研机构,参编了包括《新型智慧城市评价指标》、《城市数字基础设施总体框架》等在内的行业标准,推动行业健康、有序发展。
物联网被认为是继计算机、互联网之后的第三次信息革命浪潮。据工信部数据显示,截至2023年6月底,我国移动物联网连接数达到21.2亿,高中低速率物联网连接产业格局已形成;截至2023年8月,我国5G基站总数已达313.8万个,占移动基站总数的27.5%,基于5G的移动物联网应用规模化发展的基础设施条件已初步形成。物联网所蕴藏巨大的商业价值和社会价值。
伴随人工智能、云计算、大数据技术的发展,物联网的进一步发展则将聚焦于加强与区块链、人工智能、可穿戴设备、AR/VR、机器人、无人机、3D打印等的结合,数以百亿计的物联网设备正在部署到社会的各个角落,驱动着全社会智能化升级。特斯联期待通过在物联网领域的持续投入,以及不断推动物联网技术与人工智能技术的融合创新,构建起AIoT赛道内的核心竞争力,并基于技术突破为全球人口带来全新生活体验。
（来源：News快报）
