原标题：科博会科技合作项目签约163亿元，涉集成电路、疫苗等领域

　　新京报快讯（记者 倪伟）9月18日，第二十三届中国北京国际科技产业博览会（科博会）科技合作项目推介暨签约仪式在京举行。20个签约项目来自全国多个省区市，签约总额163亿元。

　　此次集体签约中，以集成电路为代表的高精尖产业项目较多，金额也较大。例如，中电科集成电路核心装备产业园项目将投资66亿元，建设技术研究院、研发及产业化基地等，提升集成电路装备国产化水平。亦庄智通物联网产业园项目将投资17亿元，以物联网传感器、物联网芯片研发测试为基础，打造智慧物联网产业集群的特色产业园区。智飞绿竹新型病毒疫苗和工程疫苗产业化基地项目将投资16.1亿元，预计2025年投产，将生产双价痢疾结合疫苗、轮状病毒灭活疫苗和双价手足口病灭活疫苗等新型疫苗。

　　本次签约的20个项目中，1个项目来自美国，其他19个项目分别来自北京、广西、海南、青海、山东、新疆等省区市，此外还有北京中国科学院老专家技术中心、北京工业大学、微淼商学院等科研院所、教育机构的相关项目。

　　其中，大健康产品区块链质量安全系统项目，由美国天然产品联盟（UNPA）、美国动物保健食品委员会（NASC）联合欧陆科技集团在中国成立的新合资公司，对出口到美国的大健康产品原料提供原料检测及安全性认证，提供可追溯的区块链系统管理服务。

　　新京报记者 倪伟

　　编辑 刘梦婕 校对 吴兴发